[发明专利]复合超薄热管及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种复合超薄热管及其生产工艺，复合超薄热管包括：管壳、组合吸液芯和作动液，管壳内具有密闭的导热腔；组合吸液芯内置于导热腔中；组合吸液芯包括丝网、扁平编织带和金属粉末，扁平编织带被丝网包裹，并由其之间的空隙形成气体通道；丝网、扁平编织带与金属粉末经烧结粘附在管壳的内周壁上，并形成有多孔毛细结构，该多孔毛细结构及扁平编织带上的孔隙共同构成液体通道；作动液填充在导热腔内，能够于热管的受热端受热汽化，并沿着气体通道流向热管的冷凝端，冷凝后的作动液依靠毛细力沿着液体通道流回受热端。本发明能够兼顾高毛细力和冷凝后作动液的快速回流的优点，提高热管的导热性能，并能够实现超薄化。

技术领域

本发明涉及热管技术领域，特别涉及一种复合超薄热管及其生产工艺。

背景技术

目前，现有热管通常的做法是通过提高热管的毛细力，来获得充足的储水能力，使受热后液体能够快速携带热量扩散至其他部位，但是毛细力的增强会增加对液体冷凝后回流的阻力，导致冷却液体的回流速度变慢。倘若想提高液体的回流速度，则只能降低毛细力，储水能力也相应会降低。因此，实现高毛细力与液体的快速回流通常是相互矛盾的，现有热管无法做到兼顾，导致热管的性能受到局限。

此外，随着移动终端用户群体在逐年增大，而手机、PAD、高端商务笔记本等终端设备为了迎合现代人的审美观，产品在追求超薄化。但同时CPU处理器设备性能在不断的提高，甚至有些产品的CPU达到PC用的同等水平。由于运算速度的加快，CPU功率加大，移动设备对散热需求的矛盾也日渐突显出来。而目前市场中常用的CPU散热器中使用的沟槽管、烧结管、普通薄型烧结管等已经无法在超薄的移动设备中使用。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种复合超薄热管及其生产工艺，在满足超薄的情况下能够使热量迅速的移动并扩散，有效的解决手机等移动设备在使用过程中过热的问题；同时，能够兼顾高毛细力和冷凝后作动液的快速回流的优点，提高热管的导热性能。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合超薄热管，包括：

管壳，其内具有密闭的导热腔，且所述导热腔经抽真空处理后所处负压状态；

组合吸液芯，内置于所述导热腔中；所述组合吸液芯包括丝网、扁平编织带和金属粉末，所述扁平编织带被所述丝网包裹，并由其之间的空隙形成气体通道；所述丝网、所述扁平编织带与所述金属粉末经烧结粘附在所述管壳的内周壁上，并形成有多孔毛细结构，该多孔毛细结构及所述扁平编织带上的孔隙共同构成液体通道；

作动液，填充在所述导热腔内，能够于热管的受热端受热汽化，并沿着所述气体通道流向热管的冷凝端，冷凝后的作动液依靠毛细力沿着所述液体通道流回受热端。

作为本发明的进一步改进，所述扁平编织带是由多条金属线交错编织而成的管状，并进行压扁处理成双层扁平结构。

作为本发明的进一步改进，所述丝网为片状，经卷圆后而覆盖在所述管壳的内周壁上；所述扁平编织带的外顶面经烧结后而粘连在所述丝网的内顶壁上，所述扁平编织带的外底面在所述管壳扁平后而贴靠在所述丝网的内底壁上，并且在所述扁平编织带的两侧均形成有所述气体通道。

作为本发明的进一步改进，所述管壳、所述丝网、所述扁平编织带及所述金属粉末皆采用无氧电解铜制作而成，且纯度大于99.99％。

作为本发明的进一步改进，所述管壳的壁厚为0.1～0.3mm，所述丝网的厚度为0.1～0.2mm，且所述丝网的目数为150～250目，所述扁平编织带采用直径为0.03～0.04mm的铜线编织而成，其厚度为0.1～0.3mm，所述金属粉末的颗粒直径为45～120μm，进而使得热管整体厚度小于1mm。

本发明还提供一种复合超薄热管的生产工艺，用于制造上述的复合超薄热管，包括以下步骤：

S1，制备圆形中空的管壳，所述管壳的一端开口、另一端封闭；