[发明专利]高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶，其特征在于：包括A组分和B组分，所述A组分包含以下重量份数的原料：

多元醇              3.5～21.5份，

扩链剂              2～6份，

蓖麻油              0～10份，

导热填料            70～72份，

触变剂              0.1～1份，

硅烷偶联剂          0.5～1份，

第一吸水剂          2.5～5份，

催化剂              0.1～0.3份；

所述B组分包含以下重量份数的原料：

异氰酸酯            17～21份，

聚酯多元醇          5～10份，

第二吸水剂          0.1～0.3份，

导热填料            70～72份，

触变剂              0.3～1份，

硅烷偶联剂          0.5～1份；

所述多元醇为以下多元醇中的一种或多种：官能度为2-4、数均分子量为300～1000的聚醚多元醇A，官能度为2-3、数均分子量为400～800的生物基聚酯多元醇B；

所述扩链剂为二己基甲苯二胺；

所述异氰酸酯为二环己基甲烷二异氰酸酯和二苯基甲烷二异氰酸酯复配；

B组分中，所述聚酯多元醇为官能度为2、数均分子量为1000-2000的聚酯多元醇；

所述高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）A组分的制备：

将A组分中的多元醇、扩链剂、蓖麻油、导热填料、硅烷偶联剂加入反应器中，升温至100～120℃，脱水至水分小于0.5‰，降至常温后再加入触变剂、第一吸水剂、催化剂，搅拌1～3h，得到A组分；

（2）B组分的制备：

先将聚酯多元醇和二苯基甲烷二异氰酸酯混合，升温至80～100℃保温2～5h，再加入二环己基甲烷二异氰酸酯，在80～100℃继续保温2～5h，降至常温后加入第二吸水剂，得到异氰酸根质量含量为18.0～23.0%的预聚体，再将上述预聚体和导热填料、触变剂、硅烷偶联剂加入反应器中，抽真空搅拌均匀，得到B组分；

（3）使用时，将A组分和B组分按重量比100:（100～130）混合使用。

2.根据权利要求1所述的高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶，其特征在于：所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁、碳化硅中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶，其特征在于：所述触变剂为疏水型气相二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂为β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-疏基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶，其特征在于：所述第一吸水剂为分子筛。

6.根据权利要求1所述的高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶，其特征在于：所述第二吸水剂为对甲苯磺酰异氰酸酯。

7.根据权利要求1所述的高温保持率提升的导热聚氨酯结构胶，其特征在于：所述催化剂为铋类催化剂、锌类催化剂、胺类催化剂、锡类催化剂中的一种或多种。