[发明专利]微型LED结构及其制备方法和发光装置

说明书

本申请提供一种微型LED结构及其制备方法和发光装置，涉及发光技术领域。微型LED结构包括发光芯片与驱动芯片，通过在发光芯片的出光侧设置微透镜阵列，驱动芯片与发光芯片背离微透镜阵列的一侧连接。本申请提供的微型LED结构，能够改善光学能量发散，远距离显示时不清晰的现象。

技术领域

本申请涉及发光技术领域，尤其涉及一种微型LED结构及其制备方法和发光装置。

背景技术

Micro-LED(Micro-Light Emitting Diode，微米发光二极管)技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列。在相关技术中，微型LED结构存在远距离显示不清晰的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种微型LED结构及其制备方法和发光装置。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种微型LED结构，包括：

发光芯片，所述发光芯片的出光侧设置有多个微透镜，所述微透镜通过阵列分布以形成微透镜阵列；

驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光芯片背离所述微透镜阵列的一侧连接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述发光芯片包括依次层叠设置的外延层和电极层，所述微透镜阵列设置于所述外延层上，所述电极层包括阳极和阴极，所述阳极和所述阴极均设置于所述外延层背离所述微透镜阵列的一侧。

在第一方面的其中一个实施例中，所述发光芯片背离所述出光侧的一侧设置有绝缘层，所述绝缘层与所述微透镜对应的位置开设有通孔。

在第一方面的其中一个实施例中，所述绝缘层为深色光阻层。

在第一方面的其中一个实施例中，所述微透镜呈柱状结构。

在第一方面的其中一个实施例中，所述发光芯片包括依次层叠设置的外延层、电流扩展层、电极层、绝缘层和键合层，所述微透镜阵列设置于所述外延层上，所述电流扩展层贴合于所述外延层背离所述微透镜阵列的一侧，所述电极层贴合于所述电流扩展层背离所述外延层的一侧，所述绝缘层附着于所述外延层和所述电极层的表面，所述键合层穿过所述绝缘层将所述电极层与所述驱动芯片连接；

所述外延层包括依次层叠设置的第二半导体层、发光层和第三半导体层；

所述第二半导体层的一侧与所述微透镜阵列贴合，另一侧设置有多个间隔设置的凸台；

所述发光层和所述第三半导体层依次层叠设置于所述第二半导体层的凸台端面，以形成台阶结构；

所述电极层包括阳极和阴极，所述阳极设置于所述台阶结构的台阶面上，所述阴极设置于所述第二半导体层周侧的凹陷面；

所述电极层与所述外延层之间设置有电流扩展层。

第二方面，本申请实施例还提供了一种发光装置，包括第一方面实施例中所述的微型LED结构。

在第一方面的其中一个实施例中，所述发光装置为投影设备，所述投影设备包括：

第一方面实施例中所述的微型LED结构，通过发光单元产生图像光束；

镜头，用于将所述图像光束进行投射以形成图像画面。

第三方面，本申请实施例还提供了一种微型LED结构的制备方法，包括：

生成发光芯片初始框架；

在所述发光芯片初始框架背光侧设置绝缘层；

将所述发光芯片初始框架与驱动芯片键合连接；