[发明专利]发热结构、发热结构的制备方法和电子雾化器在审
申请号: | 202211619219.0 | 申请日: | 2022-12-14 |
公开(公告)号: | CN115998004A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 陈家太;周胜文;刘光烜;李雪;林云燕 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛尔美电子科技有限公司 |
主分类号: | A24F40/70 | 分类号: | A24F40/70;A24F40/46 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区松岗大道1*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 结构 制备 方法 电子 雾化器 | ||
本发明公开了一种发热结构、发热结构的制备方法和电子烟雾化器。其中,发热结构制备方法包括:S1:对多孔陶瓷表面进行等离子表面活化处理;S2:将金属膜覆于所述多孔陶瓷表面;S3:对所述金属膜高温熔融,所述金属膜熔融后冷却形成多孔结构。本发明提供的发热结构制备方法,能够有效降低发热结构的制备成本。
技术领域
本发明涉及电子雾化器技术领域,特别是涉及一种发热结构、发热结构的制备方法和电子雾化器。
背景技术
电子雾化器,又名虚拟香烟、电子烟,蒸汽烟等等,主要是用于在不影响健康的前提下模拟吸烟感觉,以供戒烟或替代香烟使用。
电子雾化器的主要部件是气雾发生装置,而发热结构是气雾发生装置的核心组件,其作用是加热雾化液产生烟雾。
目前,市场上的发热结构主要有棉芯和陶瓷芯两大类,其中陶瓷芯由发热体与陶瓷共同组成。从发热体的类型来看,有蚀刻片、厚膜印刷片、金属薄膜。金属薄膜被认为是发热最均匀、口感还原度最好的类型。金属薄膜通常的做法是采用PVD真空镀的方式进行陶瓷表面金属化,但该工艺的制造成本高,效率低,满足不了超大规模的生产需求。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种发热结构、发热结构的制备方法和电子雾化器,旨在提高发热结构的生产效率,降低生产成本。
一种发热结构的制备方法,包括:
S1:对多孔陶瓷表面进行等离子表面活化处理;
S2:将金属膜覆于所述多孔陶瓷表面;
S3:对所述金属膜高温熔融,所述金属膜熔融后冷却形成多孔结构。
可选的,在步骤S2中,所述金属膜通过辊压或真空吸附而覆于所述多孔陶瓷表面。
可选的,在步骤S3中,采用高温火焰对所述金属膜高温熔融,所述高温火焰的温度比所述金属膜的熔点高5~50℃。
可选的,在步骤S3中,采用高温火焰对所述金属膜高温熔融,所述高温火焰的温度比所述金属膜的熔点高10~20℃。
可选的,在步骤S3中,通过移动的火焰枪向所述金属膜喷射高温火焰以对所述金属膜高温熔融,所述火焰枪的移动速度为0.5~5mm/s。
可选的,在步骤S3中,通过移动的火焰枪向所述金属膜喷射高温火焰以对所述金属膜高温熔融,所述火焰枪的移动速度为1~3mm/s。
可选的,在步骤S2中,所述金属膜的厚度为2-5微米。
可选的,在步骤S1中,所述多孔陶瓷的孔隙率30~70%,其微孔的孔径在5~50微米。
可选的,在步骤S1中,所述多孔陶瓷的孔隙率40~60%,其微孔的孔径在10~30微米。
可选的,所述多孔陶瓷包括导油主体和凸设于所述导油主体的两个凸块,在步骤S1中,对所述导油主体和所述凸块的表面均进行等离子表面活化处理,在步骤S2中,将金属膜覆于所述导油主体和所述凸块的表面,在步骤S3中,覆于所述导油主体表面的金属膜高温熔融后冷却形成发热层,覆于各所述凸块表面的金属膜经高温熔融后冷却形成电极层。
本发明提供一种发热结构,包括多孔陶瓷和覆于所述多孔陶瓷的发热层,所述发热层为由金属膜经高温熔融后冷却而覆于所述多孔陶瓷的多孔结构。
可选的,所述多孔陶瓷包括导油主体和凸设于所述导油主体的两个凸块,所述导油主体覆有所述发热层,各所述凸块覆有电极层,所述电极层与所述发热层连接以实现电连接。
可选的,所述电极层和所述发热层采用同一金属材质一体设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市赛尔美电子科技有限公司,未经深圳市赛尔美电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211619219.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种网络自动化方法及装置
- 下一篇:一种制作5G消息的装置及系统