[发明专利]发热结构、发热结构的制备方法和电子雾化器

权利要求书

1.一种发热结构的制备方法，其特征在于，包括：

S1：对多孔陶瓷表面进行等离子表面活化处理；

S2：将金属膜覆于所述多孔陶瓷表面；

S3：对所述金属膜高温熔融，所述金属膜熔融后冷却形成多孔结构。

2.如权利要求1所述的发热结构的制备方法，其特征在于，

在步骤S2中，所述金属膜通过辊压或真空吸附而覆于所述多孔陶瓷表面。

3.如权利要求1所述的发热结构的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，采用高温火焰对所述金属膜高温熔融，所述高温火焰的温度比所述金属膜的熔点高5～50℃。

4.如权利要求1所述的发热结构的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，通过移动的火焰枪向所述金属膜喷射高温火焰以对所述金属膜高温熔融，所述火焰枪的移动速度为0.5～5mm/s。

5.如权利要求1所述的发热结构的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述金属膜的厚度为2-5微米。

6.如权利要求1所述的发热结构的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述多孔陶瓷的孔隙率30～70％，其微孔的孔径在5～50微米。

7.如权利要求1所述的发热结构的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述多孔陶瓷的孔隙率40～60％，其微孔的孔径在10～30微米。

8.如权利要求1所述的发热结构的制备方法，其特征在于，所述多孔陶瓷包括导油主体和凸设于所述导油主体的两个凸块，在步骤S1中，对所述导油主体和所述凸块的表面均进行等离子表面活化处理，在步骤S2中，将金属膜覆于所述导油主体和所述凸块的表面，在步骤S3中，覆于所述导油主体表面的金属膜高温熔融后冷却形成发热层，覆于各所述凸块表面的金属膜经高温熔融后冷却形成电极层。

9.一种发热结构，其特征在于，包括多孔陶瓷和覆于所述多孔陶瓷的发热层，所述发热层为由金属膜经高温熔融后冷却而覆于所述多孔陶瓷的多孔结构。

10.如权利要求9所述的发热结构，其特征在于，所述多孔陶瓷包括导油主体和凸设于所述导油主体的两个凸块，所述导油主体覆有所述发热层，各所述凸块覆有电极层，所述电极层与所述发热层连接以实现电连接。

11.如权利要求10所述的发热结构，其特征在于，所述电极层和所述发热层采用同一金属材质一体设置。

12.一种电子烟雾化器，其特征在于，包括发热结构，所述发热结构为如权利要求9至11任一所述的发热结构，或由权利要求1至8任一所述的发热结构的制备方法制备。