[发明专利]一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构

说明书

本发明涉及无线测温传感器技术领域，具体地说，涉及一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构。包括依次连接的测量元器件封装件、转化元器件封装件、单片机封装件、无线收发元器件封装件；以测温位置为基准，由内向外依次将测量元器件封装件与转化元器件封装件、转化元器件封装件与单片机封装件、单片机封装件与无线收发元器件封装件分别用直径1.0mm的针式航空插头连接。本发明设计解决了一体化封装的无线测温传感器难以修理，其中某一个元器件损坏则必须更换整个无线测温传感器的问题，降低了使用成本，避免了浪费；其既能兼顾狭窄空间测温的安装位置要求，又能做到可单独更换损坏部件，使用方便，节约成本。

技术领域

本发明涉及无线测温传感器技术领域，具体地说，涉及一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构。

背景技术

无线测温传感器是集成传感、无线通信、低功耗等技术的无线传感网络产品，在工程实施中避免了大工作量的通讯线缆、管线、供电线路的铺设，可以实时的测量设备、环境的温湿度。

目前，电网企业大量使用该类传感器用于监测电力设备的运行情况是否正常。但现在市面上已有的无线测温传感器基本遵循小体积封装的理念，多为一体式封装，当内部某个元器件损坏时，则必须更换整个无线测温传感器。不同原理的无线测温传感器，其核心元器件、各元器件造价和使用寿命不同，但一体化封装会导致其中价格最低或寿命最短的元器件损坏，也无法进行维修，只能整只更换，无形中提高了运行成本，造成极大的浪费。因此，需要在电力系统发明一种既能兼顾狭窄空间测温的安装位置要求，又能做到可单独更换损坏部件的无线测温传感器封装结构。鉴于此，我们提出了一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述技术问题的解决，本发明的目的之一在于，提供了一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构，包括依次连接的测量元器件封装件、转化元器件封装件、单片机封装件、无线收发元器件封装件。

作为本技术方案的进一步改进，所述测量元器件封装件的测量元器件、所述转化元器件封装件的转化元器件、所述单片机封装件的单片机、所述无线收发元器件封装件的无线收发元器件分别独立封装。

作为本技术方案的进一步改进，该封装结构的各封装件以测温位置为基准，由内向外依次将所述测量元器件封装件与所述转化元器件封装件、所述转化元器件封装件与所述单片机封装件、所述单片机封装件与所述无线收发元器件封装件分别用直径1.0mm的针式航空插头连接。

作为本技术方案的进一步改进，当某一封装件故障时，可进行独立更换，不需要更换整只无线测温传感器。

作为本技术方案的进一步改进，该封装结构还预留有扩展插孔。

作为本技术方案的进一步改进，安装在特殊位置或特殊环境的所述测量元器件封装件，在不改变针式航空插孔性状的前提下，可对其形状或外表面进行特殊处理，以适应安装位置或安装环境需要。

作为本技术方案的进一步改进，该封装结构在安装时，以测温位置为基准在最外部安装固定件以实现固定和避震的作用。

本发明的目的之二在于，提供了一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构的实现作业流程，包括如下步骤：

S1、将测量元器件、转化元器件、单片机、无线收发元器件分别封装，并按使用的元器件针脚数量设置直径1.0mm的针式航空插头孔位；

S2、以测温位置为基准，由内向外依次将所述测量元器件封装件与所述转化元器件封装件、所述转化元器件封装件与所述单片机封装件、所述单片机封装件与所述无线收发元器件封装件分别用直径1.0mm的针式航空插头连接；

S3、如后续要增加其他测量项目，可预留所述测量元器件封装件与所述转化元器件封装件的插口位置；