[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202211616072.X | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN116314203A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 肖洒;贾作伟;陈辰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33;G09F9/35 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,显示面板包括:基板;第一导电层,包括设置在多个第一导电部;第二导电层,包括多个第二导电部,多个第二导电部与多个第一导电部错位设置;第二绝缘层,设置在第二导电层远离基板的一侧,第二绝缘层包括有机材料;第三导电层,第三导电层包括多个第三导电部,每一第三导电部与一个相邻的第一导电部在基板的正投影部分重叠,和/或每一第三导电部与一个相邻的第二导电部在基板的正投影部分重叠。由于有机材料涂敷时具有流平特性,因此,第二绝缘层背离基板的一侧在有机材料固化后可以形成平整的表面,进而在设置第三导电部时,第三导电部不受地势起伏的影响,减少了第三导电部爬坡及断线现象的发生。
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
显示面板的应用越来越普及,常见的是应用在手机、电视、电脑等显示装置中。其中,在显示面板的制备过程中,为追求更窄的边框设计,需要压缩下边框的尺寸。显示面板通常包括显示区和非显示区,非显示区也可以称为边框区,对应下边框的非显示区可以分为绑定区和设置于绑定区和显示区之间的扇出区,扇出区用于布置扇出走线,以将显示区内的走线引出到非显示区,与非显示区的芯片进行连接,以使得芯片能够传输信号到显示区内。
为了追求窄边框,需要压缩扇出区的宽度。现有的扇出区通常有两层导电部,当扇出区宽度继续压缩时,两层导电部无法满足需求,因此,需要对扇出区采用三层导电部甚至更多层导电部。然而,为实现窄边框,三层导电部需要交叠设置,交叠后容易导致导电部走线爬坡和断线。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板和显示装置,以减少三层导电部交叠设置时导电部走线爬坡和断线现象的发生。
本申请实施例提供一种显示面板,包括显示区和设置在所述显示区至少一侧的非显示区,所述显示面板包括:
基板;
第一导电层,设置在所述基板的一侧,所述第一导电层包括设置在所述非显示区的多个第一导电部,多个所述第一导电部间隔设置;
第一绝缘层,设置在所述第一导电层远离所述基板的一侧;
第二导电层,设置在所述第一绝缘层远离所述基板的一侧,所述第二导电层包括设置在所述非显示区的多个第二导电部,多个所述第二导电部与多个所述第一导电部错位设置;
第二绝缘层,设置在所述第二导电层远离所述基板的一侧,所述第二绝缘层包括有机材料;
第三导电层,设置在所述第二绝缘层远离所述基板的一侧,所述第三导电层包括设置在所述非显示区的多个第三导电部,每一所述第三导电部与一个相邻的所述第一导电部在所述基板的正投影部分重叠,和/或每一所述第三导电部与一个相邻的所述第二导电部在所述基板的正投影部分重叠。
可选的,所述第二绝缘层远离所述基板的一侧表面的平整度小于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧表面的平整度。
可选的,所述第一绝缘层包括无机材料。
可选的,所述第二绝缘层具有对应所述第一绝缘层的第一厚度、对应所述第一导电部和所述第一绝缘层的第二厚度、以及对应所述第一绝缘层和所述第二导电部的第三厚度,所述第三厚度小于所述第二厚度,所述第二厚度小于所述第一厚度。
可选的,所述第三厚度大于所述第一绝缘层的厚度。
可选的,所述第三厚度大于或等于0.5微米,且小于或等于3微米。
可选的,所述显示面板还包括发光层,所述发光层设置在所述第三导电层远离所述基板的一侧,所述发光层包括沿着第一方向和第二方向阵列设置的发光像素,所述第一方向和所述第二方向垂直;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211616072.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的