[发明专利]一种5G通讯用涂层铝片背钻方法

说明书

本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种5G通讯用涂层铝片背钻方法；包括如下步骤：制备覆膜铝片备用；形成基板；基板钻通孔，随后进行电镀；向通孔内填入填孔材料；确认钻进位置坐标数据；调整钻咀的钻入点，使得钻咀垂直位于覆膜铝片的上方；钻咀钻进过程中，接触到覆膜铝片后内部产生电流，以当前高度作为基准高度，根据预设深度继续钻入覆膜铝片，完成钻入后用洗板水洗去杂质即可完成背钻，改进背钻方法，在通孔内填入填孔材料，使得钻咀钻入不会出现位置偏移，同时，还铺设覆膜铝片，使得钻咀在接触到覆膜铝片时能确认基准高度，便于满足后续的预设深度的钻进需求。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种5G通讯用涂层铝片背钻方法。

背景技术

信息化产业的不断进步，使得数字信号传输速度提升，传统设计的PCB板已无法满足数字信号的传输需求，因此，针对5G通讯传输的特点，开发出了由多层板体构成的高速PCB板，而背钻作为后续开发的高速PCB板的关键工艺，能去除金属化孔中多余的通孔段孔铜，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，目的是为了减少高速PCB设计中过孔电感的负面影响，而在高速PCB板的生产过程中得到广泛应用；

但是在对高速PCB板进行背钻的过程中发现，在进行背钻的过程中，背钻钻咀的钻进深度控制较为困难，背钻钻咀无法及时确认钻进深度，有时所遗留的安全距离不满足标准。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G通讯用涂层铝片背钻方法，以实现背钻钻咀在对PCB板进行背钻时的深度控制。

为实现上述目的，本发明提供了一种5G通讯用涂层铝片背钻方法，包括如下步骤：

经预处理后制备覆膜铝片备用；

将多层芯板按层叠压后形成基板；

利用钻咀对基板钻通孔，随后进行电镀，控制孔内铜厚度为2～15μm；

向通孔内填入填孔材料，并研磨填孔材料两端；

基板翻面后将覆膜铝片覆盖在基板上，于基板通孔在覆膜铝片的投影处涂覆颜料涂层，利用钻咀的CCD设备确认钻进位置坐标数据；

调整钻咀的钻入点，使得钻咀垂直位于覆膜铝片的上方；

钻咀钻进过程中，接触到覆膜铝片后内部产生电流，以当前高度作为基准高度，根据预设深度继续钻入覆膜铝片，完成钻入后用洗板水洗去杂质即可完成背钻。

改进背钻的方法，在利用钻咀进行背钻工作前，先进行钻通孔，完成钻瞳孔后，于通孔内部进行电镀，使得孔内铜厚度在2～15μm，随后将填孔材料填入通孔中，随后研磨填孔材料，使得填孔材料与通孔内形成便于钻进的钻孔，然后将覆膜铝片覆盖在基板背部，然后在通孔投影到覆膜铝片处的位置涂上颜料，配合钻咀的CCD即可确定钻入点，钻咀在钻入过程中，接触得到覆膜铝片后内部会产生微弱电流，此时即记录钻咀的高度，并以该高度作为基准高度，随后根据性能需求，设定预设深度，使得钻咀从覆膜铝片开始进行钻进，直至钻咀钻入预设深度后，即可完成背钻工作，此时用洗板水洗涤基板，使得内部残留的树脂及背钻过程中产生的金属碎屑等能脱离基板，从而完成背钻工作。

其中，所述预处理包括如下步骤：

打磨铝片表面的毛边及尖刺，并将铝片投入酸液中进行酸洗，并将酸液回收；

在铝片表面堆积热固性树脂粉末，加热熔融后制备树脂层；

切削树脂层，使得树脂层边缘处与铝片边缘平齐，即可完成预处理而制备覆膜铝片。

对铝片表面进行打磨，使得铝片表面更为平整，便于后续钻咀确定基准高度，而在铝片表面堆积热固性树脂粉末，热熔融后在铝片表面堆积一层便于钻咀钻进的树脂层，同时，该部分热固性树脂还起到绝缘作用，即可完成预处理制备。