[发明专利]一种胶体金-二氧化硅复合微球的制备方法

权利要求书

1.胶体金-二氧化硅复合微球，其特征是，包括表面官能化的胶体金纳米微球与表面官能化的二氧化硅微球，所述表面官能化的胶体金纳米微球与表面官能化的二氧化硅微球之间的表面官能团共价偶联组装成复合微球，其中所述表面官能化的胶体金纳米微球位于所述表面官能化的二氧化硅微球的表面。

2.根据权利要求1所述的胶体金-二氧化硅复合微球，其特征是，所述胶体金纳米微球表面官能团为羧基和巯基。

3.根据权利要求2所述的胶体金-二氧化硅复合微球，其特征是，采用含巯基的羧酸还原剂对胶体金纳米微球进行表面修饰；所述含巯基的羧酸还原剂包括巯基丁二酸、巯基丙酸或巯基乙酸。

4.根据权利要求1所述的胶体金-二氧化硅复合微球，其特征是，二氧化硅微球表面官能为氨基。

5.根据权利要求1所述的胶体金-二氧化硅复合微球，其特征是，采用带氨基的硅烷偶联剂对二氧化硅微球进行表面修饰；所述带氨基的硅烷偶联剂包括3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲基乙氧基硅烷或氨基丙基三乙氧基硅烷。

6.一种胶体金-二氧化硅复合微球的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

(1)胶体金表面修饰：以小粒径的纳米金颗粒为种子金，滴加氯金酸和含巯基的羧酸还原剂，通过逐步生长的方法制备表面带羧基的胶体金颗粒，即羧基胶体金颗粒；

(2)二氧化硅微球表面修饰：二氧化硅微球在碱性条件下使用带有氨基的硅烷偶联剂进行修饰得到表面带有氨基的二氧化硅微球；

(3)胶体金-二氧化硅复合微球制备：将羧基胶体金颗粒经偶联剂活化后，与带有氨基的二氧化硅微球进行偶联，离心分离，复溶，得到纳米胶体金-二氧化硅复合微球。

7.根据权利要求1所述的胶体金-二氧化硅复合微球的制备方法，其特征是，所述步骤(1)中，所述含巯基的羧酸还原剂采用巯基丁二酸、巯基丙酸和巯基乙酸；所述小粒径的纳米胶体金粒径为10～20nm所述大粒径的胶体金颗粒的粒径在40～60nm之间。

8.根据权利要求1所述的胶体金-二氧化硅复合微球的制备方法，其特征是，所述步骤(2)中，所述使用带有氨基的硅烷偶联剂采用3-氨基丙基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-γ-氨丙基三乙氧基硅烷，3-氨基丙基二甲基乙氧基硅烷或氨基丙基三乙氧基硅烷；所述二氧化硅微球的粒径在100～300nm之间。

9.根据权利要求1所述的胶体金-二氧化硅复合微球的制备方法，其特征是，所述步骤(3)中，偶联剂为1-乙基-3-(3-二甲基氨丙烷)碳二亚胺和N-羟基琥珀酰亚胺的混合液。

10.根据权利要求9所述的胶体金-二氧化硅复合微球的制备方法，其特征是，所述的1-乙基-3-(3-二甲基氨丙烷)碳二亚胺和N-羟基琥珀酰亚胺的混合液中，1-乙基-3-(3-二甲基氨丙烷)碳二亚胺的浓度为1.0×10^-4mol/L～2.0×10^-4mol/L，N-羟基琥珀酰亚胺的浓度2.0×10^-4mol/L～4.0×10^-4mol/L。