[发明专利]一种多维度晶圆加工用拾取机械手

说明书

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体是涉及一种多维度晶圆加工用拾取机械手，包括机架和夹取装置，夹取装置包括上夹爪组件、下夹爪组件、旋转驱动器和第一直线驱动组件；上夹爪组件包括第一安装架、第一旋转轴和第一滚轮，第一旋转轴可旋转的安装在第一安装架上，第一滚轮固定套接在第一旋转轴上；下夹爪组件包括第二安装架和第二滚轮，第二安装架滑动安装在机架上，第二滚轮可旋转的安装在第二安装架上；旋转驱动器固定安装在第一安装架上，旋转驱动器的驱动端与第一旋转轴固定连接；第一直线驱动组件的驱动端与第二安装架传动连接。本发明解决了传统夹持装置在开始夹持时晶圆偏离的问题，有效避免了晶圆在夹持过程中出现歪斜滑落的情况。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体是涉及一种多维度晶圆加工用拾取机械手。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在将晶圆放置在机械手上时，需要将整体的重心落在机械手上，这样可以使得晶圆在机械手上具有稳定的支撑，但是现有的存在定位的机构，导致一部分晶圆放置在机械手上，出现偏移，使得晶圆的重心落在机械手之外，很容易导致对晶圆吸附需要更大的力，更加容易摔落。

为此中国专利CN114420623B公开了一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构，其通过控制两组定位杆相互靠近和远离，实现对不同尺寸的晶圆进行限位和定位，使得将晶圆放置在机械手底板上时，始终保持晶圆的重心在机械手底板上的中间位置处，使得晶圆能够得到稳定的支撑，且保证晶圆始终处于多组真空吸附头的正上方，进一步保证真空吸附头能够与晶圆贴合。

但是，一旦在开始夹持时，晶圆出现偏离，其仅能强行夹持晶圆，在移动过程中，晶圆仍可能出现歪斜滑落的情况。

发明内容

针对上述问题，提供一种多维度晶圆加工用拾取机械手，通过上夹爪组件、下夹爪组件、旋转驱动器和第一直线驱动组件解决了传统夹持装置一旦在开始夹持时，晶圆出现偏离，其仅能强行夹持晶圆，在移动过程中，晶圆仍可能出现歪斜滑落的问题。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种多维度晶圆加工用拾取机械手，包括机架和夹取装置，夹取装置包括上夹爪组件、下夹爪组件、旋转驱动器和第一直线驱动组件；上夹爪组件设有两个，上夹爪组件包括第一安装架、第一旋转轴和第一滚轮，第一安装架固定安装在机架上，第一旋转轴可旋转的安装在第一安装架上，第一滚轮固定套接在第一旋转轴上；下夹爪组件包括第二安装架和第二滚轮，第二安装架滑动安装在机架上，第二滚轮设有两个，第二滚轮可旋转的安装在第二安装架上；旋转驱动器设有两个，旋转驱动器固定安装在第一安装架上，两个旋转驱动器的驱动端分别与两个第一旋转轴同轴固定连接；第一直线驱动组件固定安装在机架上，第一直线驱动组件的驱动端与第二安装架传动连接。

优选的，还包括辅助控制装置；机架上固定设置有滑轨，第一直线驱动组件还包括第一安装座、固定轴和直线驱动器；第一安装座滑动安装在滑轨上；固定轴固定安装在第二安装架上，固定轴与第一安装座转动连接；直线驱动器固定安装在机架上，直线驱动器的驱动端与第一安装座固定连接；辅助控制装置包括缓冲组件，缓冲组件设有两个，缓冲组件包括第三安装架和弹性件，第三安装架固定安装在机架上，第一安装架与第三安装架滑动配合，弹性件的两端分别与第三安装架和第一安装架固定连接。

优选的，夹取装置还包括传动组件，传动组件设有两组，传动组件包括第二旋转轴、第三旋转轴、十字滑块式联轴器、套筒、同步带和旋转齿轮；第二旋转轴和第三旋转轴可旋转的安装在机架上；十字滑块式联轴器的两端分别与第二旋转轴和第一旋转轴固定连接；套筒设有两个，两个套筒分别固定套接在第二旋转轴和第三旋转轴上；同步带的两端分别套接在两个套筒上；旋转齿轮固定套接在第三旋转轴上，两组传动组件的旋转齿轮传动连接；旋转驱动器的驱动端与其中一个第二旋转轴固定连接。