[发明专利]一种抑菌、促愈医用功能性敷料及其制备方法有效
申请号: | 202211592946.2 | 申请日: | 2022-12-13 |
公开(公告)号: | CN115887748B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 陈震;王虹韵 | 申请(专利权)人: | 海南鸿翼医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61L26/00 | 分类号: | A61L26/00;C07K7/08;C12P21/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 王美燕 |
地址: | 570100 海南省海口*** | 国省代码: | 海南;46 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 医用 功能 敷料 及其 制备 方法 | ||
本申请公开了一种抑菌、促愈医用功能性敷料及其制备方法,该产品包括以下主要成分:1%~3%生物活性玻璃、1%~5%魔芋葡甘聚糖、3%~10%刺桐肽、0.5%~1.5%四硼酸钠和3%~7%ε‑聚赖氨酸。本发明功能性敷料具有良好的抗菌、促愈效果,敷料中的生物活性玻璃、刺桐肽、四硼酸钠和ε‑聚赖氨酸等起到抗菌消炎作用,可避免伤口感染,促进伤口的愈合。本发明产品的制备方法简便,容易推广使用,产品可产业化生产。
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,具体涉及一种抑菌、促愈医用功能性敷料及其制备方法。
背景技术
创伤愈合是目前医学领域的研究热点之一。在创伤愈合护理方面最常用的材料是医用敷料。医用敷料指的是用于创伤治疗及皮肤护理创伤的材料,是一种常见的医疗器械产品,其可为伤口愈合提供理想的环境,抑菌,促进伤口愈合,缓解伤口疼痛。医用敷料分为传统敷料和现代新型敷料,传统敷料包括纱布和棉球等,这些敷料不能为伤口提供湿润的环境,且容易与组织黏连造成机械性损伤及异物反应,不易移除且抗菌活性低。现代新型敷料主要是基于湿性伤口愈合理论开发而来,包括藻酸盐敷料、壳聚糖敷料、纳米银敷料等多种类型。
根据用途的不同,现代新型敷料分为止血型敷料、抑菌型敷料、抗炎型敷料、促进组织再生型敷料,虽然随着产品的不断改进与发展,现代新型敷料已经可以综合发挥止血、抗菌等多种功效,但是针对不同创面类型以及创面的不同阶段,各产品功效的侧重点仍然有所不同。目前常见的抑菌型敷料产品主要包括纳米银敷料、纳米氧化锌敷料、纳米氟化钙敷料等,这些敷料对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等常见细菌均能表现出一定的抗菌性,但是对于真菌性感染的预防效果有限。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本发明开发出一种新型功能性敷料,以生物活性玻璃、魔芋葡甘聚糖、刺桐肽、四硼酸钠和ε-聚赖氨酸为主要功能性成分,旨在提高敷料的抗菌促愈能力。
本发明方案包括以下内容:
一种抑菌、促愈医用功能性敷料,按质量百分浓度计,包括以下成分:1%~3%生物活性玻璃、1%~5%魔芋葡甘聚糖、3%~10%刺桐肽、0.5%~1.5%四硼酸钠和3%~7%ε-聚赖氨酸。通过刺桐肽、四硼酸钠等功效成分的组合,起到对多种细菌和真菌的抑制作用。
优选的,所述敷料中还含有抗坏血酸、氯化钠、液态石蜡、凡士林和水。
优选的,所述抑菌、促愈医用功能性敷料,按质量百分浓度计,包括以下成分:1%~3%生物活性玻璃、1%~5%魔芋葡甘聚糖、3%~10%刺桐肽、0.5%~1.5%四硼酸钠、3%~7%ε-聚赖氨酸、0.3%~1.0%抗坏血酸、0.5%~2%氯化钠、1%~2%液态石蜡、1%~2%凡士林和余量水。该配方不仅具有良好的抗菌效果,而且吸水率、含水率及水蒸气透过率等性能优良,可更有效的促进创面愈合。
优选的,所述的抑菌、促愈医用功能性敷料,按质量百分浓度计,包括以下成分:1%生物活性玻璃、2%魔芋葡甘聚糖、10%刺桐肽、1%四硼酸钠、7%ε-聚赖氨酸、0.3%~1.0%抗坏血酸、0.5%~2%氯化钠、1%~2%液态石蜡、1%~2%凡士林和余量水。
优选的,所述刺桐肽通过以下方式制得:
将刺桐树皮粉与水混匀,调节溶液pH为5.5~6.5,加入中性蛋白酶和木瓜蛋白酶,在45~55℃条件下酶解2~3h,灭酶,冷却,离心,取上清液,收集分子质量≤2kDa的组分,冷冻干燥。该方法可从刺桐中酶解分离得到活性抑菌小肽。
优选的,中性蛋白酶和木瓜蛋白酶的添加量为酶解底物质量的2%和0.5%。
优选的,刺桐树皮粉与水的比例为1g:25mL。
优选的,所述刺桐肽的氨基酸序列为VLEDEQEGLSVK。该小肽为目前发现的抑菌活性较好的小肽。
优选的,所述刺桐肽的添加量为10%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海南鸿翼医疗器械有限公司,未经海南鸿翼医疗器械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211592946.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。