[发明专利]一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置

说明书

本发明提供了一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，属于TFT‑LCD基板玻璃行业。主要针对铂金通道法兰根部区域的温度提升方面；通过设计法兰根部的直接加热方案，使得该区域法兰根部温度维持在析晶温度以上，抑制针状类缺陷的产生，主要通过将澄清法兰和根部法兰组件套设在铂金本体上，澄清法兰与根部法兰组件之间通过连接套管连接；连接套管与铂金本体之间设置有局部填充区，本发明对该类针状缺陷形成机理进行研究，结合其主要发生区域，形成了一种通过结构加热提升局部温度，降低内外温差的方法，有效抑制针状缺陷的产生，从源头上解决缺陷问题。

技术领域

本发明属于基板玻璃制造技术领域，涉及一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，该装置主要应用于基板玻璃缺陷的防控与对策方面。

背景技术

针状缺陷是基板玻璃生产过程中的主要缺陷之一，其主要成分为Pt或者Pt和Rh的混合物，呈现针状，长度一般在5μm至100μm左右，截面直径小于1微米，整体尺寸偏小，需要借助光学显微镜对其进行观测，其在玻璃中的分布位置也没有特别的规律，板厚方向呈现随机分布，常伴随着液面的波动或澄清段法兰温度的波动产生，经分析该类针状缺陷主要与通道的内外温差有关，特别是高温区的局部冷点，并且具备一定的生长界面后，熔化在玻璃液中的Pt和Rh元素将会因饱和而析出结晶，长期缓慢的掉落或是较大的工艺扰动导致较多数量的脱落。该类针状缺陷进入产品后，特别是在分布于表面区域的缺陷将会导致玻璃表面的局部变形，导致光线的折射率发生变化，进一步会影响后续高分辨率显示的效果。因此，在原结构中由于热态膨胀的原因，在法兰前后均预留有一定的膨胀距离，针对该区域只能在升温结束再进行高温下的热态填充，相较冷态填充，该区域存在必然的保温密封薄弱的问题，因此在该区域常存在较大的内外温差，而这一温差便是导致析晶出现的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，该方法主要用于通道澄清段法兰根部区域，通过增加法兰根部专用加热回路提升根部温度，从而解决保温密封薄弱的问题，抑制铂铑结晶的出现。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，包括，铂金本体、澄清法兰和根部法兰组件；

所述澄清法兰和根部法兰组件套设在铂金本体上，所述根部法兰组件安装在澄清法兰的两侧，所述澄清法兰与根部法兰组件之间通过连接套管连接；所述连接套管与铂金本体之间设置有局部填充区；

优选的，所述连接套管与澄清法兰和根部法兰组件之间均采用翻边焊接连接。

优选的，所述局部填充区的填充间隙为15mm至30mm。

优选的，所述局部填充区中的填充料采用氧化锆粉，所述氧化锆粉的粉料粒度为0.2mm至0.5mm之间；所述氧化锆粉中的含C量小于0.1％重量比。

优选的，所述根部法兰包括法兰面、连接排和连接孔；所述法兰面套设在铂金本体上，所述法兰面与连接排连接，连接孔设置在连接排的末端；所述连接排通过连接孔与外部的接线相连。

优选的，所述法兰面为内外两层，内层壁厚为2.0mm，外层壁厚为1.5mm。

优选的，所述连接排的厚度为1.5mm，宽度为100mm，长度为300mm至800mm之间。

优选的，所述根部法兰，连接套管与铂金本体均采用PtRh20材料，所述连接套管的直径大于铂金本体的直径。

优选的，所述连接套管的长度为30mm至80mm之间。

优选的，所述铂金本体的外部设置有主段耐材结构，所述澄清法兰和根部法兰组件的之间设置有法兰根部耐材结构。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：