[发明专利]一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置

权利要求书

1.一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，包括，铂金本体(1)、澄清法兰(2)和根部法兰组件(3)；

所述澄清法兰(2)和根部法兰组件(3)套设在铂金本体(1)上，所述根部法兰组件(3)安装在澄清法兰(2)的两侧，所述澄清法兰(2)与根部法兰组件(3)之间通过连接套管(4)连接；所述连接套管(4)与铂金本体(1)之间设置有局部填充区(5)。

2.根据权利要求1所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述连接套管(4)与澄清法兰(2)和根部法兰组件(3)之间均采用翻边焊接连接。

3.根据权利要求1所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述局部填充区(5)的填充间隙为15mm至30mm。

4.根据权利要求1所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述局部填充区(5)中的填充料采用氧化锆粉，所述氧化锆粉的粉料粒度为0.2mm至0.5mm之间；所述氧化锆粉中的含C量小于0.1％重量比。

5.根据权利要求1所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述根部法兰(3)包括法兰面(3-1)、连接排(3-2)和连接孔(3-3)；所述法兰面(3-1)套设在铂金本体(1)上，所述法兰面(3-1)与连接排(3-2)连接，连接孔(3-3)设置在连接排(3-2)的末端；所述连接排(3-2)通过连接孔(3-3)与外部的接线相连。

6.根据权利要求5所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述法兰面(3-1)为内外两层，内层壁厚为2.0mm，外层壁厚为1.5mm。

7.根据权利要求5所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述连接排(3-2)的厚度为1.5mm，宽度为100mm，长度为300mm至800mm之间。

8.根据权利要求1所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述根部法兰(3)，连接套管(4)与铂金本体(1)均采用PtRh20材料，所述连接套管(4)的直径大于铂金本体(1)的直径。

9.根据权利要求1所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述连接套管(4)的长度为30mm至80mm之间。

10.根据权利要求1所述的一种抑制基板玻璃缺陷析出的澄清段局部加热回路装置，其特征在于，所述铂金本体(1)的外部设置有主段耐材结构(6)，所述澄清法兰(2)和根部法兰组件(3)的之间设置有法兰根部耐材结构(7)。