[发明专利]BDU箱体、BDU单元及PACK箱体

权利要求书

1.BDU箱体，其特征在于，包括：

BDU箱体底座（1），其内设置有电气容置腔（13）；

BDU箱体上盖（2），连接于所述BDU箱体底座（1）上且能够扣合至所述电气容置腔（13）的开口处，所述BDU箱体上盖（2）设置有用于暴露所述电气容置腔（13）的部分开口的第一避让缺口（24）；

BDU防护盖（3），能够同时与所述BDU箱体底座（1）和所述BDU箱体上盖（2）卡接，以遮盖所述第一避让缺口（24）；

沿所述第一避让缺口（24）的内表面，在所述BDU箱体上盖（2）上设置有导水槽（23）；

所述BDU防护盖（3）包括挡水板（33），所述挡水板（33）上设置有能够扣合至所述导水槽（23）内的抵接凸缘（331），所述抵接凸缘（331）与所述导水槽（23）的靠近所述第一避让缺口（24）的一侧内壁抵接，与所述导水槽（23）的另一侧的内壁之间存在间隙；

所述导水槽（23）与所述BDU箱体上盖（2）的外侧壁、所述BDU箱体底座（1）的外侧壁连通。

2.根据权利要求1所述的BDU箱体，其特征在于，所述BDU防护盖（3）包括第一卡接结构（311），所述BDU箱体上盖（2）包括第三卡接结构，所述第一卡接结构（311）与所述第三卡接结构卡接配合，能够对所述BDU防护盖（3）沿第一方向和第二方向进行限位，所述第一方向与所述第二方向相反。

3.根据权利要求2所述的BDU箱体，其特征在于，所述BDU防护盖（3）的两侧均设置有所述第一卡接结构（311），所述BDU箱体上盖（2）的两侧均设置有所述第三卡接结构，两侧的所述第一卡接结构（311）与两个所述第三卡接结构一一对应卡接配合，能够对所述BDU防护盖（3）沿第三方向和第四方向进行限位，所述第三方向和所述第四方向相反，所述第一方向与所述第三方向垂直。

4.根据权利要求3所述的BDU箱体，其特征在于，所述BDU防护盖（3）包括第二卡接结构（321），所述BDU箱体底座（1）包括第四卡接结构，所述第二卡接结构（321）与所述第四卡接结构卡接配合，能够对所述BDU防护盖（3）沿第五方向进行限位，所述第五方向垂直于所述第一方向且垂直于所述第三方向。

5.根据权利要求4所述的BDU箱体，其特征在于，所述BDU防护盖（3）包括第一防护部（31），所述第一防护部（31）能够与所述BDU箱体上盖（2）抵接，以对所述BDU防护盖（3）沿第六方向进行限位，所述第六方向与所述第五方向相反。

6.根据权利要求1所述的BDU箱体，其特征在于，所述BDU防护盖（3）包括：

第一防护部（31），能够与所述BDU箱体上盖（2）卡接且能够与所述BDU箱体上盖（2）抵接；

第二防护部（32），设置于所述第一防护部（31），能够与所述BDU箱体底座（1）卡接。

7.根据权利要求6所述的BDU箱体，其特征在于，所述第一防护部（31）包括第一卡接结构（311），所述BDU箱体上盖（2）包括第三卡接结构，所述第一卡接结构（311）和所述第三卡接结构中的一个设置有第一卡接槽（3111），另一个设置有与所述第一卡接槽（3111）卡接的第一肋条（21）。

8.根据权利要求7所述的BDU箱体，其特征在于，所述第一防护部（31）包括限位块体（312），所述限位块体（312）的两侧均设置有所述第一卡接结构（311），所述BDU箱体上盖（2）上设置有若干个所述第三卡接结构，所述第一卡接结构（311）与所述第三卡接结构一一对应卡接。

9.根据权利要求8所述的BDU箱体，其特征在于，所述BDU箱体上盖（2）上设置有第二肋条（25），所述第二肋条（25）能够与所述限位块体（312）抵接，以对所述BDU防护盖（3）沿第六方向进行限位。