[发明专利]用于集成电路填钴的镀钴添加剂、电镀钴镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种用于集成电路填钴的镀钴添加剂，其特征在于：包括抑制剂，所述抑制剂为苯并四氮唑类化合物中的一种或多种的组合，所述苯并四氮唑类化合物的结构式如式Ⅰ所示：

式中，R为烷基链、苯基、含其他取代基官能团的苯基或硝基，R1，R2，R3和R4相同或者不同，分别为氢、硝基、烷基中的一种，R5和R6相同或者不同，分别为氢、卤素、硝基、酯基、羰基、烷基中的一种。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路填钴的镀钴添加剂，其特征在于，所述镀钴添加剂还包括润湿剂，所述润湿剂为含硫有机物。

3.根据权利要求1所述的用于集成电路填钴的镀钴添加剂，其特征在于：所述苯并四氮唑类化合物包括但不限于：3-(4-硝基苯基)-5-甲基-2-苯基氯化四氮唑，四硝基四氮唑蓝，碘硝基四唑紫，四氮唑蓝，2,3-双(4-硝基苯基)-5-苯基氯化四氮唑水合物，2,3,5-三苯基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-羧基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-甲基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-乙基氯化四氮唑，2,3-双(4-乙苯基)-5-苯基氯化四氮唑，2,3-二(对甲苯基)-5-苯基氯化四氮唑，2,3-二苯基-5-(4-甲氧苯基)氯化四氮唑，2,3-双(4-甲苯基)-5-(4-氰苯基)氯化四氮唑，氯化硝基四氮唑蓝或噻唑蓝溴化四唑。

4.根据权利要求2所述的用于集成电路填钴的镀钴添加剂，其特征在于：所述含硫有机物为3-巯基丙烷磺酸钠盐，二巯基丙磺酸钠，1,3-二巯基丙烷，十二烷基磺酸钠，十二烷基硫酸钠，十二烷基苯磺酸钠，1-十六烷磺酸钠盐，聚二硫二丙烷磺酸钠，甲烷二磺酸二钠盐中的一种或多种的组合。

5.一种电镀钴镀液，其特征在于：包括权利要求1-4任一权利要求所述的镀钴添加剂。

6.根据权利要求5所述的电镀钴镀液，其特征在于：所述电镀钴镀液中抑制剂的浓度为5mg/L-500mg/L，润湿剂为含硫有机物，润湿剂的浓度为1mg/L-50mg/L。

7.根据权利要求5所述的电镀钴镀液，其特征在于：所述电镀钴镀液中抑制剂的浓度为10mg/L-50mg/L，润湿剂的浓度为10mg/L-20mg/L。

8.根据权利要求5所述的电镀钴镀液，其特征在于：所述电镀钴镀液还包括七水硫酸钴、硼酸和卤素离子，所述七水硫酸钴的浓度为50-100g/L，卤素离子的浓度为10-100mg/L，硼酸的浓度为20-50g/L。

9.根据权利要求8所述的电镀钴镀液，其特征在于：所述卤素离子包括氯离子、溴离子或碘离子。

10.一种利用权利要求5-9任一权利要求所述的电镀钴镀液进行电镀的方法，其特征在于：将含有微孔的基板放入电镀钴镀液中，在空气搅拌的条件下，采用恒电流的方式进行电镀，电镀的电流密度为0.5～1.5A·dm^-2，镀钴过程控制镀液温度为10～35℃。