[发明专利]一种无铅焊锡合金及其喷锡工艺

权利要求书

1.一种无铅焊锡合金，其特征在于，制备原料按重量百分比计包括：0.05-0.09％铜，0.05-0.3％镍，0.06-0.12％锗，0.0005-0.001％镓，锡补足余量。

2.根据权利要求1所述无铅焊锡合金，其特征在于，制备原料按重量百分比计包括：0.07％铜，0.07-0.25％镍，0.09-0.11％锗，0.0006-0.009％镓，锡补足余量。

3.一种采用根据权利要求1-2任一项所述无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)对印制电路板进行酸洗，水洗，吹干；

(2)将吹干的印制电路板浸入助焊剂液槽中，浸泡时间为1-3s；

(3)将步骤2处理后的印制电路板在喷锡机中进行无铅焊锡合金喷锡，喷锡机锡槽温度为250-270℃，喷锡机中装有空气过滤器，在操作前需要进行抽风，喷钖，喷锡机通过喷嘴中的风刀将多余的锡除去；

(4)将喷锡后的印制电路板冷却，热水浸泡冲洗后，烘干即可。

4.根据权利要求3所述采用无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，所述步骤1中酸洗为进行盐酸酸洗，盐酸的质量分数为8-15％。

5.根据权利要求3所述采用无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，所述助焊剂以重量百分比计包括酸性活化剂2-3.5％、表面活性剂0.1-1％，助溶剂1-3％，成膜剂0.1-0.3％，水补充余量。

6.根据权利要求5所述采用无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，所述酸性活化剂选自丁二酸、戊二酸、衣康酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、柠檬酸中的一种或几种的组合。

7.根据权利要求5所述采用无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂，优选的，所述非离子型表面活性剂为脂肪族非离子型表面活性剂。

8.根据权利要求7所述采用无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，所述脂肪族非离子型表面活性剂选自脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、烷基聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷基酰胺中的一种或几种的组合。

9.根据权利要求3所述采用无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，所述空气过滤器中的空气流量为1.9-4m³/min，所述喷嘴中前后风刀的温度为310-330℃。

10.根据权利要求3所述采用无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，其特征在于，所述喷嘴中风刀口为0.25-0.3mm间距，前风刀与风刀口的角度为1-3°，前风刀与风刀口的角度为3-5°，前风刀与后风刀口间距为12-30mm，前刀口比后刀口高3-5mm，风刀压力为2-6kg/cm²，前风刀比后风刀压力小0.1-0.5kg/cm²。