[发明专利]一种曲面随机金属网栅的制作方法有效
| 申请号: | 202211551452.X | 申请日: | 2022-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN115811878B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
| 发明(设计)人: | 张振雲;马远飞;薛丽青;林泉;尚鹏;麻皓月;刘晓华;石红春 | 申请(专利权)人: | 有研新材料股份有限公司;有研国晶辉新材料有限公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01B13/00 |
| 代理公司: | 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 | 代理人: | 张新利 |
| 地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 曲面 随机 金属网 制作方法 | ||
本发明涉及电磁屏蔽实现方法,具体公开一种曲面随机金属网栅的制作方法。所述方法包括:在曲面基底表面上镀制金属膜,其中所述金属膜自所述曲面基底依次为钛膜和铜膜;采用飞秒激光在上述镀有钛膜和铜膜的曲面基底聚焦,在所述钛膜和铜膜上按照预设的随机图案进行至少两次扫描刻蚀,其中所述飞秒激光经过光束整形系统,使激光光束能量分布由高斯形状转变成平顶形状;将上述刻蚀后的曲面基底进行清洗,得曲面随机金属网栅。通过本方法可制备曲面电磁屏蔽金属网栅,同时通过随机图案的设计,减小高级次杂散光对成像质量影响,本方法操作简单,可实现大规模工业生产。
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽实现方法,尤其涉及一种曲面随机金属网栅的制作方法。
背景技术
在新一轮科技革命和产业革命的加速推动下,“多域作战”这一新型作战理论对未来作战影响日益增大,而电磁频谱战是现代多域作战体系的重要组成部分,直接关系着战争的成败。这对武器装备在复杂电磁环境下的作战能力提出更高的要求,因此,在武器装备的设计中必须要采取电磁屏蔽措施确保其跟踪和制导精度。在光学窗上制备金属网栅是实现武器装备电磁隐身的一种最有效途径。
目前,高性能的金属网栅主要通过真空镀膜技术、激光直写及光刻显影等方式实现。然而,光刻显影只适用于平面金属网栅的制作,且工艺复杂;基于激光直写技术制作的曲面电磁屏蔽金属网栅薄膜通常都是周期性的经纬图案,实际使用过程中该类金属网栅无法避免高级次衍射造成的杂散光影响,从而影响红外探测系统的成像灵敏度和精度。
美国亚利桑那大学Vaibhav Bora等人首次提出随机的图案结构有利于提高高级次衍射分布的均匀性。围绕曲面随机金属网栅制作,也有研究。例如,有研究采用裂纹模板法制备曲面随机金属网栅结构,大幅降低了高级次衍射能量分布不均匀性。但该方法图案结构不可控,可重复性差,同时,其复杂的工艺使获得的金属网栅线条精度差、易断线,并不适合工程化应用。再如,也有采用飞秒激光技术制备金属网栅,即在涂附有光刻胶的透明介质基板表面刻蚀出方格、圆环、菱形以及六边形等金属网栅图案,最终将透明介质基板重叠获得电磁屏蔽光窗。该方案可用于制造多层金属网栅电磁屏蔽光窗,解决了现有金属网栅不能很好的屏蔽低频电磁波段的问题。但该方法采用光刻胶存在工艺相对比较复杂、曝光不彻底、加工效率低等问题,且不适合大口径曲面电磁屏蔽光学窗随机金属网栅的加工制备。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种曲面随机金属网栅的制作方法,通过本方法可制备曲面电磁屏蔽金属网栅,同时通过随机图案的设计,减小高级次杂散光对成像质量影响,本方法操作简单,可实现大规模工业生产。
为达到上述发明目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种曲面随机金属网栅的制作方法,包括以下步骤:
S1,在曲面基底表面上镀制金属膜,其中所述金属膜自所述曲面基底依次为钛膜和铜膜;
S2,采用飞秒激光在上述镀有钛膜和铜膜的曲面基底聚焦,在所述钛膜和铜膜上按照预设的随机图案进行至少两次扫描刻蚀,其中所述飞秒激光经过光束整形系统,使激光光束能量分布由高斯形状转变成平顶形状;
S3,将上述刻蚀后的曲面基底进行清洗,得曲面随机金属网栅。
相对于现有技术,本发明提供的曲面随机金属网栅的制作方法操作简单,可实现大规模工业生产,可根据实际需要在曲面基底上大批量灵活制作随机金属网栅,减小高级次杂散光对成像质量影响,最终获得较高的电磁屏蔽效率。选用钛膜和铜膜的组合膜作为金属层,钛膜的导电性能优良,并且是较好的粘结层,铜膜可降低金属网栅的制作成本;通过光束叠加多次加工的方式可有效避免金属条纹缺陷的产生;平顶形状的激光光束能量分布可避免加工过程中因能量分布不均而产生锥状的烧蚀形貌。
优选地,步骤S1中,所述钛膜厚度为20~40nm,所述铜膜厚度为500~600nm。利用钛膜较好的粘结性能,在曲面基底与铜膜之间形成过渡层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研新材料股份有限公司;有研国晶辉新材料有限公司,未经有研新材料股份有限公司;有研国晶辉新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211551452.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:触控感测面板
- 下一篇:机房配电仿真页面生成方法及相关设备





