[发明专利]烤箱的温度控制方法、烤箱、设备、介质

权利要求书

1.一种烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括：

获取所述烤箱内的烤盘的底部温度；

获取所述烤盘的状态数据，所述烤盘的状况数据包括所述烤盘的数量和/或所述烤盘的所在层数；

根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度。

2.根据权利要求1所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：

若所述烤盘的数量少于2个，确定所述烤盘的底盘平均温度，所述底盘平均温度为所述烤盘的底部温度的平均值；

获取烹饪时间，所述烹饪时间为所述烤箱的运行总时间；

根据所述底盘平均温度和/或所述烹饪时间，调节加热管的底火强度；

所述底火强度与所述底盘平均温度呈负相关。

3.根据权利要求1所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：

若所述烤盘的数量为至少2个，确定最底层的所述烤盘的底盘平均温度，所述底盘平均温度为所述烤盘的底部温度的平均值；

根据最底层的所述烤盘的所述底盘平均温度，调节加热管的底火强度；

所述底火强度与所述底盘平均温度呈负相关。

4.根据权利要求3所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，还包括：

获取每一个所述烤盘的底盘平均温度；

获取每两个相邻的所述烤盘的所述底盘平均温度的温度差值；

若所述温度差值超过第一温度阈值，则运行所述烤箱的背风扇。

5.根据权利要求1所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述烤盘的底部温度和所述烤盘的状态数据，调节所述烤箱的内部温度，包括：

所述烤盘的底部温度包括：烤盘中心温度、烤盘边缘温度；

若所述中心温度与所述烤盘边缘温度的温度差值大于第二温度阈值，则运行所述烤箱的背风扇。

6.根据权利要求5所述的烤箱的温度控制方法，其特征在于，所述运行所述烤箱的背风扇，包括：控制所述背风扇沿温度高的边缘向温度低的边缘吹风。

7.一种烤箱，包括烤盘、控制器，其特征在于，所述控制器用于执行权利要求1至6中任一项所述的烤箱的温度控制方法。

8.根据权利要求7所述的烤箱，其特征在于，所述烤箱内设有至少两个烤盘槽位，每个所述烤盘槽位内设有母座端子；

所述母座端子与所述控制器连接；

所述烤盘上设有温度传感器端子；

所述温度传感器端子与设于所述烤盘底部的温度传感器连接；

当所述烤盘插入所述烤盘槽位后，所述温度传感器通过所述温度传感器端子和所述母座端子与所述控制器连接。

9.根据权利要求8所述的烤箱，其特征在于，所述控制器还用于根据与其连接的所述温度传感器确定所述烤盘的状态数据。

10.根据权利要求8或9所述的烤箱，其特征在于，所述温度传感器的数量为至少三个，至少一个温度传感器设置于所述烤盘的底部中心位置，且至少两个传感器相对于所述底部中心位置对称设置于所述烤盘的边缘。

11.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的烤箱的温度控制方法。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的烤箱的温度控制方法。