[发明专利]一种陶瓷盘研磨机、浮动式研磨机构及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202211547420.2 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN115741451A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 刘伟;贺贤汉;夏孝平;王文杰 申请(专利权)人: 上海汉虹精密机械有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B37/005;B24B47/14;B24B47/16;B24B41/00;B24B41/047;B24B27/033
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 李敏
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 研磨机 浮动 研磨 机构 及其 工作 方法
【说明书】:

发明提供了一种陶瓷盘研磨机、浮动式研磨机构及其工作方法,工作方法包括以下操作步骤:S1.研磨头向下运动至下限位的位置;S2.首次调试;S3.研磨头向上运动至上限位的位置;S4.研磨;S5.研磨结束;S6.重复以上步骤S3‑S5。本发明的浮动式研磨机构在研磨过程中,PLC控制器进行压力实时监控并通过电气比例阀进行补偿压力,此时研磨头是浮动的,研磨的压力稳定,研磨路径为沿着原点以螺旋线的方式向外扩散,可使陶瓷盘表面残留的膜被均匀研磨掉,使陶瓷盘的表面纹理光滑。

技术领域

本发明涉及半导体清洗设备技术领域,具体涉及一种陶瓷盘研磨机、浮动式研磨机构及其工作方法。

背景技术

现有的客户现场是通过手动打磨陶瓷盘,存在以下技术缺陷:手工打磨时,陶瓷盘受力不均匀,产品表面光洁度不好;另外,人工打磨的工作效率低,耗时长。

因此,如何设计一种可以代替手工打磨的、用于陶瓷盘研磨机的浮动式研磨机构,成为急需解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明提供一种陶瓷盘研磨机、浮动式研磨机构及其工作方法,以解决上述至少一种技术问题。

本发明的技术方案是:一种陶瓷盘研磨机的浮动式研磨机构,包括沿着垂直方向布置的Z轴底板,所述Z轴底板上设置有支撑座,支撑座上设置有气缸,气缸的活塞向下布置,气缸的活塞端设置有压力传感器,压力传感器安装在Z轴滑块上,Z轴滑块上还设置有第一伺服电机,第一伺服电机的输出端向下布置,第一伺服电机的输出端通过磨头轴连接研磨头;气缸的缸体一侧设置有编码器拉板,Z轴滑块上设置有拉绳位移编码器,拉绳位移编码器的头部与编码器拉板连接;气源分两路分别接入气缸的上端接口和下端接口,一路依次通过减压阀、速度控制阀、二位二通电磁阀接入气缸的下端接口,另一路依次通过电气比例阀、二位三通电磁阀接入气缸的上端接口,二位三通电磁阀的一个端口接蓄能器;第一伺服电机、拉绳位移编码器、压力传感器、二位二通电磁阀、电气比例阀、二位三通电磁阀均连接PLC控制器。

本发明采用压力传感器反馈气缸的压力给PLC控制器,通过PLC控制器控制气路系统中的各个电磁阀;拉绳位移编码器反馈记录研磨头的位置并发送给PLC控制器,通过PLC控制器控制研磨头的转速进行打磨,提高了工作效率,解决了人工打磨工作效率低、耗时长的技术缺陷。

本发明提供一种陶瓷盘研磨机的浮动式研磨机构工作方法,包括以下步骤:

S1.研磨头向下运动至下限位的位置,

浮动式研磨机构的研磨头升降部分在不通气的情况下,由于其自身的重量G1,向下运动至下限位的位置;

S2.首次调试,

T1.气缸的下端压力调节,二位二通电磁阀通电,气源的气体依次通过减压阀、速度控制阀、二位二通电磁阀进入气缸的下端接口,调节减压阀的压力,使研磨头升降部分平衡不动时的压力为P1,此时P1=G1;T2.减压阀的实际使用压力调节,减压阀实际使用的压力记为P2,使P2-P1≥0MPa,差值范围为0.01-0.1MPa,根据需要在差值范围内任取一个值,这样研磨头升降部分能向上移动;

T3.调节气缸的上升速度,

调节速度控制阀的流量,使气缸上升时速度平缓,完成气缸的下端压力调节;

T4.气缸的上端压力调节,二位三通电磁阀通电,气源的气体依次通过电气比例阀、二位三通电磁阀进入气缸的上端接口,然后PLC控制器通过电信号调节电气比例阀的阀芯截面面积,从而调节压力的大小,此时的压力记为P3,使P3-(P2-P1)=P,P为压力传感器的设置压力,P设为0.1-0.5kg/cm2;

S3.研磨头向上运动至上限位的位置,

在使用过程中,气缸的下端接口气路上的二位二通电磁阀一直通电,使研磨头升降部分上升至上限位的位置;

S4.研磨,

U1.使研磨头移动至原点,原点为陶瓷盘的圆心;

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