[发明专利]面板表面粘贴薄膜的方法

说明书

本发明提供了一种面板表面粘贴薄膜的方法，包括如下步骤：S1:对面板表面依次进行表面磷酸阳极化处理、电晕处理；S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，最后随炉冷却至室温。本发明不仅适用于异型产品、非平面产品、平面度较差的航天用铝蜂窝板的薄膜粘贴方法，也同样适用于平面度较好的铝蜂窝板表面粘贴绝缘薄膜的工艺方法，通用性好，粘贴绝缘薄膜后产品质量好。

技术领域

本发明涉及薄膜粘贴方法，具体地，涉及一种面板表面粘贴薄膜的方法。

背景技术

目前在航空航天等领域均需要对面板进行绝缘处理，最常用的方法是在面板表面粘贴薄膜。目前的面板表面粘贴薄膜工艺大多为纯手工操作完成，工艺操作难度较大，由于面板表面粘贴薄膜后胶层容易产生气泡，若薄膜胶层中存在气泡或胶接性能不可靠，薄膜可能发生脱粘，影响产品性能。如果薄膜胶接产生气泡后需要进行修补，这不仅需要更多的生产加工时间，且薄膜的胶接质量显著降低。

目前解决的办法为贴膜面打透气，增加胶接过程中溢出气体的释放途径，如专利文献CN106382286A公开的一种面板表面粘贴薄膜的工艺方法，包括以下步骤：1)对面板和绝缘薄面进行表面处理；2)在面板上间隔打若干透气孔；3)在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到粘胶层上，去除粘胶层里面的气泡，清理溢胶；4)固化成型，但该设计仍存在如下缺点：

1、产品在贴薄膜前打透气孔，透气孔只是解决了打透气孔边缘气泡的释放，若蜂窝板平面度较差，或者局部有凹陷，同样会造成局部聚胶，引起气泡的产生；

2、产品表面打透气孔，对产品本身的结构会有损坏；

3、针对贴膜产品的要求较高，适用于产品100mm×100mm平面度优于0.1以内的产品，对于平面度较差，有异型面产品则同样会出现胶接后有气泡的现象。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种面板表面粘贴薄膜的方法。

根据本发明提供的一种面板表面粘贴薄膜的方法，包括如下步骤：

S1:对面板表面依次进行表面磷酸阳极化处理、电晕处理；

S2:在面板表面涂上粘胶层，将薄膜沿一个方向铺覆到所述粘胶层上，用刮板将薄膜下面的胶粘剂刮至薄膜与面板之间无气泡且刮不出胶的状态，清理溢胶；

S3:制作密封袋并将已处于薄膜面朝上放置铺设完透气毡的薄膜放置到密封袋中；

S4:先进行室温真空固化后再进行加热真空固化，最后随炉冷却至室温。

优选地，当面板表面无法直接进行表面磷酸阳极化处理时，则在面板表面进行粗糙化处理替代表面磷酸阳极化处理。

优选地，所述密封袋每平方米面积上至少设置一个抽气嘴。

优选地，所述室温真空固化在15～30℃条件下抽真空固化时间不少于12小时，加热真空固化为60℃条件下加热抽真空固化时间不少于2小时。

优选地，所述室温真空固化在20～25℃条件下抽真空固化。

优选地，抽真空固化时间为13小时。

优选地，加热真空固化为60℃条件下加热抽真空固化时间2.5或3小时。

优选地，所述薄膜为绝缘薄膜。

优选地，所述薄膜为PI薄膜或聚乙烯薄膜。

优选地，所述面板为铝面板、钢板、玻璃纤维板或镁合金板。