[发明专利]机载干涉合成孔径雷达DOM生成方法、装置及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211526477.4 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN115932849A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 张斌;冯亮;韦立登;李爽;谢富泰;王柳柳 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 孟仕杰
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 机载 干涉 合成孔径雷达 dom 生成 方法 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种机载干涉合成孔径雷达DOM生成方法,其特征在于,包括:

确定当前斜距成像数据块的飞行和处理参数;

根据所述飞行和处理参数、DEM数据确定所述当前斜距成像数据块的地面覆盖范围;

根据所述当前斜距成像数据块成像时的分辨率对所述DEM数据进行插值操作;

根据所述地面覆盖范围内插值后的DEM数据逐点求取DEM点位在所述当前斜距成像数据块的位置;

根据所述DEM点位在所述当前斜距成像数据块的位置,逐点插值求取DEM点位对应的图像灰度值,得到最终的DOM影像。

2.根据权利要求1所述的机载干涉合成孔径雷达DOM生成方法,其特征在于,所述根据所述飞行和处理参数、DEM数据确定所述当前斜距成像数据块的地面覆盖范围,包括:

利用所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的图像四个角点的经纬度确定当前斜距成像数据块的初始地面覆盖范围;

根据所述初始地面覆盖范围、所述初始地面覆盖范围内DEM数据的最大值和最小值以及所述飞行和处理参数,确定所述当前斜距数据块最终的地面覆盖范围。

3.根据权利要求2所述的机载干涉合成孔径雷达DOM生成方法,其特征在于,所述当前斜距数据块最终的地面覆盖范围四角点坐标为:(0,(Rnear-hmin/cosθ)sinθ)、(((Na-1)*dA,(Rnear-hmin/cosθ)sinθ)、((Na-1)*dA,(Rfar-hmax/cosθ)sinθ)、(0,(Rfar-hmax/cosθ)sinθ);

其中,Rfar=R0+(Nr-1)*dR,Rnear=R0,R0为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的图像最近斜距,Nr为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的距离向像素,Na为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的方位向像素,dR为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的斜距分辨率,dA为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的方位分辨率,θ为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的图像中心下视角,hmax为DEM数据的最大值,hmin为DEM数据的最小值。

4.根据权利要求1所述的机载干涉合成孔径雷达DOM生成方法,其特征在于,所述根据所述当前斜距成像数据块成像时的分辨率对所述DEM数据进行插值操作,包括:

根据DEM数据的地面分辨率、所述当前斜距成像数据块成像时的斜距分辨率dR、方位分辨率dA和图像中心下视角θ,确定所述DEM数据的内插倍数K,计算公式如下;

其中,dR为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的斜距分辨率,dA为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的方位分辨率,θ为所述飞行和处理参数中当前斜距成像数据块对应的图像中心下视角,dlon为精度间隔,dlat为纬度间隔;ΔRs为当前斜距成像数据块图像在地面的大致分辨率,ΔRdem为DEM数据的地面分辨率;

根据所述内插倍数通过二维线性插值方法或三次卷积插值方法对所述DEM数据进行插值操作。

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