[发明专利]开关组件的加工方法及开关组件

说明书

本发明涉及开关组件的加工制造的技术领域，特别涉及一种开关组件的加工方法及开关组件，其中，开关组件的加工方法，包括以下步骤：将电路板使用模具冲落成若干阵列排布的基板，并将若干基板还原至电路板冲落后形成的框架中；将若干基板与电路板冲落后形成的框架进行固定，以得到待贴装板；将待贴装板翻面，并在每一基板上进行零件的第一次贴装操作；将待贴装板再次翻面，并在每一基板上进行零件的第二次贴装操作。本发明技术方案旨在解决电子烟开关加工生产效率较低的问题。

技术领域

本发明涉及开关组件的加工制造的技术领域，特别涉及一种开关组件的加工方法及开关组件。

背景技术

电子烟通常使用电容式开关触发IC芯片工作，其工作原理为在吸气的过程中，气流改变使振膜发生形变，从而使电容值发生变化，IC芯片检测到电容值的变化，从而触发电子烟的控制电路启动工作，然后加热丝发热，促使烟油雾化形成烟雾，最后完成吸烟动作。

目前，电子烟开关在加工的过程中，通常是将电路板冲落成单个基板后单独在每一个基板上贴焊电子元件，生产效率较低，且由于基板较小，在加工时不便于夹持固定。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种开关组件的加工方法，旨在解决开关组件加工生产效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提出的开关组件的加工方法，包括以下步骤：

将电路板使用模具冲落成若干阵列排布的基板，并将若干基板还原至电路板冲落后形成的框架中；

将若干基板与电路板冲落后形成的框架进行固定，以得到待贴装板；

将待贴装板翻面，并在每一基板上进行零件的第一次贴装操作；

将待贴装板再次翻面，并在每一基板上进行零件的第二次贴装操作。

在本申请的一实施例中，所述将若干基板还原至电路板冲落后形成的框架中的步骤包括：

利用位于电路板下方的顶推机构，将每一被冲落的基板顶升至电路板冲落后形成的框架中。

在本申请的一实施例中，所述在每一基板上进行零件的第一次贴装操作的步骤包括：

在每一基板上进行电容和控制芯片的贴装。

在本申请的一实施例中，所述在每一基板上进行电容和控制芯片的贴装的步骤之后，还包括：

在每一基板上进行外壳的贴装，以使基板上的电容和控制芯片收容在外壳中。

在本申请的一实施例中，所述在每一基板上进行外壳的贴装，以使基板上的电容和控制芯片收容在外壳中的步骤之后，还包括：

在外壳上进行防油网的贴装。

在本申请的一实施例中，所述在每一基板上进行外壳的贴装，以使基板上的电容和控制芯片收容在外壳中的步骤包括：

将外壳的边缘做卷边处理；

在每一基板上罩盖外壳，并将外壳的卷边与基板的表面进行连接，以使基板上的电容和控制芯片收容在外壳中。

在本申请的一实施例中，所述在每一基板上进行电容和控制芯片的贴装的步骤之后，还包括：

对控制芯片的针脚进行黑胶覆盖处理。

在本申请的一实施例中，所述将若干基板与电路板冲落后形成的框架进行固定，以得到待贴装板的步骤包括：

利用高温胶带对电路板冲落后形成的框架的表面进行覆盖；

利用高温胶带将还原至电路板冲落后形成的框架中每一基板进行粘接固定。