[发明专利]一种SiP芯片测试系统

说明书

本发明涉及一种SiP芯片测试系统，属于芯片测试领域。本发明的系统包括上位机以及测试板部分，测试板包括测试底板和测试载板。测试底板包括电源模块、监控模块和测试模块。测试载板安装在测试底板上面，通过专用的接口连接，是可拆卸的，测试载板上安装有测试插座，芯片安装在测试插座上，实现测试。本发明实现对不同SiP芯片的功能测试，提高SiP芯片测试系统的通用性，同时测试系统带有监控模块，可以监控整个测试的有效性，提高测试的准确率。

技术领域

本发明属于芯片测试领域，具体涉及一种SiP芯片测试系统。

背景技术

由于SiP芯片功能的复杂性，目前对SiP芯片进行功能测试时，每个芯片都需要对应一个测试板来实现功能测试，因此针对不同的SiP芯片的测试需要匹配大量的测试板，在测试不同芯片时需要更换不同的测试板，极大的浪费了物力、人力。芯片测试时出现测试错误，目前的测试系统无法区分是测试板的故障造成的测试错误，还是芯片本身的问题出现测试错误，极大的降低了测试的准确性。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是如何提供一种SiP芯片测试系统，以解决现有的SiP芯片测试费时费力，准确性不高的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提出一种SiP芯片测试系统，该系统包括上位机以及测试板部分，测试板包括测试底板和测试载板；测试底板包括电源模块、监控模块和测试模块；测试载板安装在测试底板上面，通过专用的接口连接，是可拆卸的，测试载板上安装有测试插座，芯片安装在测试插座上，实现测试。

进一步地，测试模块包含多个器件，用于对多种不同的芯片进行测试。

进一步地，所述多个器件包括ARM、FPGA、DSP和各种总线收发器。

进一步地，该系统包括N个测试载板，一次能对N片芯片进行测试。

进一步地，N＝4。

进一步地，N个测试载板相互独立。

进一步地，监控模块与测试模块相连，用来芯片测试时，监控测试底板的测试模块未工作的器件以及监测故障原因并反馈给上位机。

进一步地，当对芯片进行测试时，测试模块会将测试命令发送给监控模块，监控模块收到测试命令，对测试命令进行分析，并监控测试模块的测试，监控模块能检测到测试模块的测试错误。

进一步地，测试错误包括通信错误和器件损坏。

进一步地，通过上位机给整个测试板以及待测芯片上电，上位机发送测试命令，需要对哪个待测芯片测试，测试底板对芯片测试，同时监控模块监控测试底板的测试模块未工作的器件以及监测故障原因，测试完成后测试模块以及监控模块返回结果。

(三)有益效果

本发明提出一种SiP芯片测试系统，本发明主要是提供一种SiP芯片测试系统，实现对不同SiP芯片的功能测试，提高SiP芯片测试系统的通用性，同时测试系统带有监控模块，可以监控整个测试的有效性，提高测试的准确率。

附图说明

图1为本发明SiP芯片测试系统的结构图。

具体实施方式

为使本发明的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。

本发明主要是提供一种SiP芯片测试系统，实现对不同SiP芯片的功能测试，提高SiP芯片测试系统的通用性，同时测试系统带有监控模块，可以监控整个测试的有效性，提高测试的准确率。