[发明专利]一种SiP芯片测试系统

权利要求书

1.一种SiP芯片测试系统，其特征在于，该系统包括上位机以及测试板部分，测试板包括测试底板和测试载板；测试底板包括电源模块、监控模块和测试模块；测试载板安装在测试底板上面，通过专用的接口连接，是可拆卸的，测试载板上安装有测试插座，芯片安装在测试插座上，实现测试。

2.如权利要求1所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，测试模块包含多个器件，用于对多种不同的芯片进行测试。

3.如权利要求2所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，所述多个器件包括ARM、FPGA、DSP和各种总线收发器。

4.如权利要求1所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，该系统包括N个测试载板，一次能对N片芯片进行测试。

5.如权利要求4所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，N＝4。

6.如权利要求4所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，N个测试载板相互独立。

7.如权利要求1-6任一项所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，监控模块与测试模块相连，用来芯片测试时，监控测试底板的测试模块未工作的器件以及监测故障原因并反馈给上位机。

8.如权利要求7所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，当对芯片进行测试时，测试模块会将测试命令发送给监控模块，监控模块收到测试命令，对测试命令进行分析，并监控测试模块的测试，监控模块能检测到测试模块的测试错误。

9.如权利要求8所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，测试错误包括通信错误和器件损坏。

10.如权利要求8所述的SiP芯片测试系统，其特征在于，通过上位机给整个测试板以及待测芯片上电，上位机发送测试命令，需要对哪个待测芯片测试，测试底板对芯片测试，同时监控模块监控测试底板的测试模块未工作的器件以及监测故障原因，测试完成后测试模块以及监控模块返回结果。