[发明专利]一种片式电感器及其制造方法

说明书

本发明公开了片式电感器及其制造方法，该片式电感器包括：铁氧体或陶瓷基体，由多层基片叠压而成；位于所述铁氧体或陶瓷基体外部的端电极；以及位于所述铁氧体或陶瓷基体内的引出电极、连接导电柱和内部电极；其中，所述引出电极是独立于内部电极而设置的一段投影长度小于内部电极长度的电路，且与内部电极在叠层方向上间隔一预设高度，所述引出电极的外侧端连接于所述端电极，所述引出电极的内侧端与相应的内部电极端部在叠层方向上间隔对位且对位处为所述连接导电柱，通过所述连接导电柱使所述引出电极的内侧端与所述内部电极的端部电性连接。

技术领域

本发明涉及电子元器件，具体涉及片式电感器及其制造方法。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子元器件不断朝着小型化、高频化、集成化的方向发展，而降低电子元器件的致命缺陷成为了发展电子元器件最为重要的课题之一。

片式电感器，作为电子元器件的重要组成部分，短路问题是片式电感器最常见的，也是最重要的致命缺陷之一。因此，短路问题的解决，对片式电感器致命缺陷的改善具有至关重要的作用。

片式电感器一般使用丝网印刷工艺，在平面的通过流延工艺制备的铁氧体或陶瓷生瓷带上，印制具有一定设计的电路。在片式电感器使用丝网印刷工艺印制电路的过程中，导电浆料印制成的电路一般具有5～50μm的厚度。在片式电感器印刷后，通常使用叠层工艺，将二维的印制有一定电路的生瓷带，组合叠压制成三维的，有立体结构的片式电感器生坯。在叠层工艺过程中，由于生瓷带受到压力的作用，因此电路区域与非电路区域在高度差的作用下，内部结构会产生扭曲变形，从而影响了片式电感器的理论设计。

由于片式电感器一般是将线圈的绕组平面化地内置于铁氧体或陶瓷基体中，因此在内部绕组电路的设计上，通常会在内部电路的起始点，设置一段电路，用于与外部SMT贴片的外电极(也称端电极)相连接，并称为引出电极。主流的引出电极，一般在片式电感器的投影面处于非电路区域，因此在叠层工艺过程中，受到压力作用，引出电极会随着生瓷带，首当其冲地扭曲变形。当铁氧体或陶瓷生瓷带厚度较薄时，内部电路的边缘部分，会刺穿生瓷带与变形的引出电极相连，造成片式电感器短路。

发明内容

鉴于此，本发明提出一种片式电感器及其制造方法，以解决上述的片式电感器短路问题。

为解决上述问题，本发明一方面提出如下技术方案：

一种片式电感器，包括：铁氧体或陶瓷基体，由多层基片叠压而成；位于所述铁氧体或陶瓷基体外部的端电极；以及位于所述铁氧体或陶瓷基体内的引出电极、连接导电柱和内部电极；其中，所述引出电极是独立于内部电极而设置的一段投影长度小于内部电极长度的电路，且与内部电极在叠层方向上间隔一预设高度，所述引出电极的外侧端连接于所述端电极，所述引出电极的内侧端与相应的内部电极端部在叠层方向上间隔对位且对位处为所述连接导电柱，通过所述连接导电柱使所述引出电极的内侧端与所述内部电极的端部电性连接。

进一步地，叠压形成所述铁氧体或陶瓷基体的多层基片包括：下基板、上基板、叠层于下基板之上且相邻于下基板的第一基片、叠层于上基板之下且相邻于上基板的第二基片以及叠层于第一基片和第二基片之间的多层中间基片；其中，所述第一基片上印制有下引出电极，所述第二基片上印制有上引出电极，所述连接导电柱包括下连接导电柱和上连接导电柱；与所述第一基片相邻的中间基片上开设有下连接通孔，所述下连接导电柱设于所述下连接通孔内，所述第二基片上开设有上连接通孔，所述上连接导电柱设于所述上连接通孔内；通过下连接导电柱使所述下引出电极与所述内部电极的一端部导通，通过上连接导电柱使所述上引出电极与所述内部电极的另一端部导通。

进一步地，所述中间基片上印制有内电极图案并开设有内部通孔，所述内部通孔内设有内部导电柱，相邻两层中间基片上的内电极图案通过所述内部导电柱导通而串联形成所述内部电极。