[发明专利]一种片式电感器及其制造方法在审
申请号: | 202211486427.8 | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN115798864A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 莫佳俊;姚斌;林花玲;孔宇豪 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/29;H01F27/34;H01F41/04;H01F41/10 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 徐罗艳 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种片式电感器,其特征在于,包括:
铁氧体或陶瓷基体,由多层基片叠压而成;
位于所述铁氧体或陶瓷基体外部的端电极;以及
位于所述铁氧体或陶瓷基体内的引出电极、连接导电柱和内部电极;其中,所述引出电极是独立于内部电极而设置的一段投影长度小于内部电极长度的电路,且与内部电极在叠层方向上间隔一预设高度,所述引出电极的外侧端连接于所述端电极,所述引出电极的内侧端与相应的内部电极端部在叠层方向上间隔对位且对位处为所述连接导电柱,通过所述连接导电柱使所述引出电极的内侧端与所述内部电极的端部电性连接。
2.如权利要求1所述片式电感器,其特征在于,叠压形成所述铁氧体或陶瓷基体(1)的多层基片包括:下基板(1a)、上基板(1b)、叠层于下基板之上且相邻于下基板的第一基片(11)、叠层于上基板之下且相邻于上基板的第二基片(12)以及叠层于第一基片(11)和第二基片(12)之间的多层中间基片;
其中,所述第一基片(11)上印制有下引出电极(4),所述第二基片(12)上印制有上引出电极(5),所述连接导电柱包括下连接导电柱(60)和上连接导电柱(70);与所述第一基片(11)相邻的中间基片(13)上开设有下连接通孔(6),所述下连接导电柱(60)设于所述下连接通孔(6)内,所述第二基片(12)上开设有上连接通孔(7),所述上连接导电柱(70)设于所述上连接通孔(7)内;通过下连接导电柱(60)使所述下引出电极(4)与所述内部电极(8)的一端部导通,通过上连接导电柱(70)使所述上引出电极(5)与所述内部电极(8)的另一端部导通。
3.如权利要求2所述片式电感器,其特征在于,所述中间基片上印制有内电极图案并开设有内部通孔,所述内部通孔内设有内部导电柱(80),相邻两层中间基片上的内电极图案通过所述内部导电柱(80)导通而串联形成所述内部电极(8)。
4.如权利要求2所述片式电感器,其特征在于,所述下引出电极(4)在所述第一基片(11)上处于靠近所述片式电感器的其中一端电极(2)一侧,所述下引出电极(4)的外侧端连接于所述其中一端电极(2);所述上引出电极(5)在所述第二基片上处于靠近所述片式电感器的另一端电极(3)一侧,所述上引出电极(5)的外侧端连接于所述另一端电极(3)。
5.如权利要求3所述片式电感器,其特征在于,每一层中间基片上的内电极图案均印制在该层基片的上表面;所述内部导电柱(80)是通过在中间基片上开设内部通孔并注入导电浆料而形成,任意两层相邻的中间基片中,为连接两层内电极图案而开设的内部通孔位于上层中间基片上;任意两层相邻的中间基片上的内电极图案通过两层之间的内部导电柱(80)串联接通。
6.如权利要求5所述片式电感器,其特征在于,任意两层相邻的中间基片上的内电极图案在沿叠层方向的投影面上呈中心对称。
7.如权利要求6所述片式电感器,其特征在于,任意两层相邻的中间基片上的内电极图案通过两层之间的内部导电柱(80)首尾相连,形成在叠层方向上呈螺旋线圈状的内部电极(8)。
8.如权利要求1所述片式电感器,其特征在于,在沿叠层方向的投影面上,所述引出电极的所述投影长度小于L1且大于L2,其中L1=d1+d2,L2=d1+d3,d1是指与引出电极相连的端电极所在的基体端面距离内部电极端部的长度,d2是指内部电极投影长度的1/3,d3是指所述连接导电柱的直径。
9.如权利要求3所述片式电感器,其特征在于,所述连接导电柱的轴向高度大于所述内部导电柱的轴向高度。
10.如权利要求1-9任一项所述的片式电感器的制造方法,其特征在于,包括:
在第一基片上印刷下引出电极,在第二基片上印刷上引出电极,并在所述第二基片上开设上连接通孔;
在中间基片上印刷内电极图案,并在印刷有内电极图案的第一中间基片上开设下连接通孔,印刷有内电极图案的第二中间基片上开设内部通孔,在所述内部通孔注入导电浆料形成内部导电柱;在所述上连接通孔、所述下连接通孔分别注入导电浆料,形成上连接导电柱、下连接导电柱;
按照下基板、第一基片、第一中间基片、若干片第二中间基片、第二基片、上基板的先后顺序叠层,形成所述铁氧体或陶瓷基体。
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