[发明专利]一种复合电子外壳的制备方法和复合手机外壳

说明书

本发明公开了一种复合电子外壳的制备方法和复合手机外壳，该外壳制备方法包括以下步骤：步骤a）：制备支撑层；步骤b）：制备第一涂布硬化层；步骤c）：制备第二涂布硬化层；步骤d）：按照第一涂布硬化层、支撑层、第二涂布硬化层的顺序叠层后在模具热压成型；其中第一涂布硬化层与第二涂布硬化层的材质相同。该方法通过在支撑层两面使用相同材质的涂布硬化层，得到相同的硬化层，降低了硬化层与支撑层由于力学性能和热膨胀系数不匹配造成的造成的弯曲变形，进一步通过限制第一二硬化层的厚度差，控制变形度，提升表面平整度，得到了平整轻质的复合手机外壳。

技术领域

本发明涉及电子外观件领域，具体涉及一种复合电子外壳的制备方法和复合手机外壳。

背景技术

随着手机等消费电子的迅猛发展，3C外壳（背板）等结构件取得了长足的进步。特别是在未来5G时代消费类电子外壳等结构设计时，传统金属由于其屏蔽效果，对天线设计带来巨大的挑战，而塑料其先天的低强度、不耐磨限制了其在大尺寸屏幕、超薄领域的应用，就现行市面上常见的高阶电子产品来说，其外壳材料通常是以金属或玻璃为主。此两种材料都具有高刚性且轻量化的特性，因此可通用于小尺寸产品（例如，智能型手机、导航装置等）、中尺寸产品（例如，笔记型计算机、平板计算机）以及大尺寸产品（例如，All-in-One计算机、液晶电视等）。然而，上述两种材料都属高单价材料，若应用于一般低阶电子产品的外壳材料，将使得成本无法降低。

因此，如何提出一种改良的低成本复合板材，却仍能具有高刚性与轻量化的特性，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是一种复合电子外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤：

步骤a）：制备支撑层；

步骤b）：制备第一涂布硬化层；

步骤c）：制备第二涂布硬化层；

步骤d）：按照第一涂布硬化层、支撑层、第二涂布硬化层的顺序叠层后在模具内热压成型；其中第一涂布硬化层与第二涂布硬化层的材质相同。

优选的，0.7≤第一涂布硬化层的厚度/第二涂布硬化层的厚度≤1.3。

优选的，0.85≤第一涂布硬化层的厚度/第二涂布硬化层的厚度≤1.15。

优选的，涂布硬化层为环氧树脂基涂布硬化层、聚氨酯树脂基涂布硬化层或有机硅树脂基硬化层中的一种或两种组合。

优选的，支撑层为环氧玻纤板或聚氨酯树脂玻纤板中的一种或两种组合。

优选的，热压工艺为：温度为135℃~210℃，压力为350kgf/cm2~650kgf/cm2，时间为25s~600s。

优选的，热压工艺为两步热压法。

优选的，第一步热压工艺为：温度为135℃~165℃，压力为350kgf/cm2~450kgf/cm2，时间为10s~200s。

优选的，第二步热压工艺为：温度为165℃~210℃，压力为450kgf/cm2~650kgf/cm2，时间为15s~400s。

优选的，支撑层的厚度0.1mm~0.5mm。

优选的，第一或者第二涂布硬化层的厚度为0.1mm~0.45mm。

优选的，第一或者第二涂布硬化层的厚度为0.15mm~0.3mm。

该发明还公开了一种复合手机外壳的制备方法，该复合手机外壳使用上述的制备方法制备得到。