[发明专利]一种复合电子外壳的制备方法和复合手机外壳在审
| 申请号： | 202211463959.X | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115742137A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 周涛;赵蜀春;贺小亮;雒文博 | 申请（专利权）人： | 深圳市首瓷新技术科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/14 | 分类号： | B29C43/14;B29C43/58;H04M1/02;B29L31/34 |
| 代理公司： | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 冷奇峰 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电子 外壳 制备 方法 手机外壳 | ||
1.一种复合电子外壳的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤a）：制备支撑层；
步骤b）：制备第一涂布硬化层；
步骤c）：制备第二涂布硬化层；
步骤d）：按照第一涂布硬化层、支撑层、第二涂布硬化层的顺序叠层后在模具内热压成型；
其中第一涂布硬化层与第二涂布硬化层的材质相同。
2.根据权利要求1所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：0.7≤第一涂布硬化层的厚度/第二涂布硬化层的厚度≤1.3。
3.根据权利要求1所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：0.85≤第一涂布硬化层的厚度/第二涂布硬化层的厚度≤1.15。
4.根据权利要求1所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：涂布硬化层为环氧树脂基涂布硬化层、聚氨酯树脂基涂布硬化层或有机硅树脂基硬化层中的一种或两种组合。
5.根据权利要求1所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：支撑层为环氧玻纤板或聚氨酯树脂玻纤板中的一种或两种组合。
6.根据权利要求1所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：热压工艺为：温度为135℃~210℃，压力为350kgf/cm2~650kgf/cm2，时间为25s~600s。
7.根据权利要求6所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：热压工艺为两步热压法，第一步热压工艺为：温度为135℃~165℃，压力为350kgf/cm2~450kgf/cm2，时间为10s~200s；第二步热压工艺为：温度为165℃~210℃，压力为450kgf/cm2~650kgf/cm2，时间为15s~400s。
8.根据权利要求1所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：支撑层的厚度0.1mm~0.5mm。
9.根据权利要求1所述的复合电子外壳的制备方法，其特征在于：涂布硬化层的厚度为0.1mm~0.45mm。
10.复合手机外壳，其特征在于制备方法为权利要求1~9的任一权利要求所述的复合电子外壳的制备方法。
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