[发明专利]复合金属带、电触头及复合金属带制造方法

说明书

本发明提供了一种复合金属带、电触头及复合金属带制造方法。复合金属带包括相互层叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，第二结构层由黄铜合金制成，第二结构层的厚度占复合金属带的总厚度的60％‑90％；第一结构层和第三结构层均由铜银合金制成，第一结构层的厚度占复合金属带的总厚度的5％‑20％，第三结构层的厚度占复合金属带的总厚度的5％‑20％。本发明提供的复合金属带，兼具较好的导电性能和较高的强度，适合作为电触头的材料，且有利于提高电触头的可靠性。

技术领域

本发明涉及电开关技术领域，尤其涉及一种复合金属带、电触头及复合金属带制造方法。

背景技术

电触头广泛存在于继电器、控制开关等低压电器中，电触头能够用于传导电流。电触头的导电性能和强度对开关的性能和可靠性有着重要的影响。例如，电触头的导电性能好则意味着通过开关电器所引起的电力损失较少；电触头强度高则意味着电触头不易变形，开关不易误触发或接触不良。

然而，现有技术中的电触头，难以兼顾较好的导电性能和较高的强度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种复合金属带，该复合金属带具有较好的导电性能，同时具有较高的结构强度。

本发明还提出一种由上述复合金属带制成的电触头。

本发明还提出了一种复合金属带制造方法。

根据本发明的第一方面实施例的复合金属带，包括相互层叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，所述第二结构层位于所述第一结构层和所述第三结构层之间；所述第二结构层由黄铜合金制成，所述第二结构层的厚度占所述复合金属带的总厚度的60％-90％；所述第一结构层和所述第三结构层均由铜银合金制成，所述第一结构层的厚度占所述复合金属带的总厚度的5％-20％，所述第三结构层的厚度占所述复合金属带的总厚度的5％-20％。

根据本发明第一方面实施例的复合金属带，至少具有如下有益效果：相对于纯铜，由于铜银合金含有银，铜银合金的导电性能会稍低于纯铜，但铜银合金的强度会高于纯铜。本发明的复合金属带，采用强度较高的黄铜合金作为主体，表面的结构层采用强度比铜要高的铜银合金，复合金属带的整体强度较高。由于第一结构层和第三结构层由导电性能和铜接近的铜银合金制成，复合金属带外表部分的导电性较好，复合金属带的整体导电性也会比单一的黄铜合金的导电性要好。因此，本发明的复合金属带，各结构层的电气性能和机械性能互补，该复合金属带兼具较好的导电性和较高的机械强度。

根据本发明的一些实施例，所述第一结构层的含银量小于或等于1％，所述第三结构层的含银量小于或等于1％。

根据本发明的一些实施例，所述第一结构层所选用的铜银合金为CuAg0.03、CuAg0.1、CuAg0.3中的一种；所述第三结构层所选用的铜银合金为CuAg0.03、CuAg0.1、CuAg0.3中的一种。

根据本发明的一些实施例，所述第二结构层所选用的黄铜合金为H62、H65、H70、H85中的一种。

根据本发明的一些实施例，所述第一结构层和所述第三结构层的材料相同，而且，所述第一结构层和所述第三结构层的厚度相同。

根据本发明的第二方面实施例的电触头，由第一方面实施例的复合金属带制成。

根据本发明第二方面实施例的复合金属带，至少具有如下有益效果：该电触头兼具较好的导电性能和较高的机械强度。