[发明专利]复合金属带、电触头及复合金属带制造方法

权利要求书

1.复合金属带，其特征在于，包括相互层叠设置的第一结构层、第二结构层和第三结构层，所述第二结构层位于所述第一结构层和所述第三结构层之间；

所述第二结构层由黄铜合金制成，所述第二结构层的厚度占所述复合金属带的总厚度的60％-90％；

所述第一结构层和所述第三结构层均由铜银合金制成，所述第一结构层的厚度占所述复合金属带的总厚度的5％-20％，所述第三结构层的厚度占所述复合金属带的总厚度的5％-20％。

2.根据权利要求1所述的复合金属带，其特征在于，所述第一结构层的含银量小于或等于1％，所述第三结构层的含银量小于或等于1％。

3.根据权利要求1所述的复合金属带，其特征在于，所述第一结构层所选用的铜银合金为CuAg0.03、CuAg0.1、CuAg0.3中的一种；所述第三结构层所选用的铜银合金为CuAg0.03、CuAg0.1、CuAg0.3中的一种。

4.根据权利要求1所述的复合金属带，其特征在于，所述第二结构层所选用的黄铜合金为H62、H65、H70、H85中的一种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合金属带，其特征在于，所述第一结构层和所述第三结构层的材料相同，而且，所述第一结构层和所述第三结构层的厚度相同。

6.电触头，其特征在于，由权利要求1至5中任一项所述的复合金属带制成。

7.复合金属带制造方法，其特征在于，包括：

将第一带材、第二带材和第三带材依次堆叠以获得组合带，其中，所述第一带材和所述第三带材由银含量小于1％的铜银合金制成，所述第二带材由黄铜合金制成；

对所述组合带进行轧制复合以获得复合金属带，以满足：所述第二带材的厚度占所述复合金属带的总厚度的60％～90％，所述第一带材的厚度占所述复合金属带的总厚度的5％～20％，所述第三带材的厚度占所述复合金属带的总厚度的5％～20％。

8.根据权利要求7所述的复合金属带制造方法，其特征在于，所述对所述组合带进行轧制复合包括：

对所述组合带进行热轧复合，使所述组合带经热轧复合后形变量大于或等于55％；

对所述组合带进行热处理；

对所述组合带进行冷轧。

9.根据权利要求8所述的复合金属带制造方法，其特征在于，当对所述组合带进行热轧复合时，使所述组合带处于保护气氛中，所述保护气氛为氨分解气或氢气。

10.根据权利要求8所述的复合金属带制造方法，其特征在于，对所述组合带进行热轧复合时，使所述组合带处于温度为600℃-700℃的环境中；

对所述组合带进行热处理包括：使所述组合带在580-750℃的环境下保温2-5min。