[发明专利]复合陶瓷壳体的制备方法、复合陶瓷壳体及电子设备

权利要求书

1.复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

对陶瓷壳体进行粗加工并整体抛光；

对所述陶瓷壳体的模内注塑结合边进行拉胶结构加工；

对所述陶瓷壳体的模内注塑结合表面进行粗化并化学处理；

对处理好的所述陶瓷壳体进行预热，然后将所述陶瓷壳体放入模具中进行注塑，使得所述陶瓷壳体和注塑塑胶连接形成一体化壳体结构，以得到所述复合陶瓷壳体。

2.根据权利要求1所述的复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于：通过CNC对所述陶瓷壳体进行粗加工，其中，CNC加工参数为：进给量为0.01-2mm/r，吃刀量为0.01-0.03mm，转速为15000-25000r/min；采用常规滚抛加工方式对所述陶瓷壳体进行整体抛光，其中，抛光时间为24-48h。

3.根据权利要求1所述的复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于：通过CNC加工在所述陶瓷壳体的模内注塑结合边上设置有至少一个凸起以形成所述拉胶结构，所述凸起的高度为0.2-0.6mm，宽度为0.2-0.6mm，所述凸起的数量小于或等于4个。

4.根据权利要求1所述的复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于：通过CNC定制砂轮或激光镭雕对所述陶瓷壳体的模内注塑结合表面进行粗化，其中，CNC加工参数为：进给量为0.01-2mm/r，吃刀量为0.01-0.03mm，转速为15000-25000r/min；激光镭雕加工参数为：激光线径为0.01-0.1mm，镭雕线之间的距离为0.02-0.2mm，镭雕的深度为0.01-0.1mm。

5.根据权利要求1所述的复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于：在所述陶瓷壳体的模内注塑结合表面等间距设置多个弧形凹槽以进行粗化，其中，两个相邻所述弧形凹槽的最低点之间的距离为第一距离，所述第一距离为0.02-0.2mm，所述弧形凹槽的最高点到弧形凹槽的最低点的距离为第二距离，所述第二距离为0.01-0.1mm。

6.根据权利要求1所述的复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于：所述陶瓷壳体的模内注塑结合表面的化学处理主要包括以下步骤：

对所述陶瓷壳体的非注塑结合表面进行喷漆遮蔽；

对所述陶瓷壳体的注塑结合表面进行化学处理，其中，化学处理的条件主要是：表面处理剂的PH值为0.2-1.5，处理时间为0.2-2h，处理温度为40-80℃，其中，表面处理剂为氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸中的至少一种；

对所述陶瓷壳体的非注塑结合表面进行退漆；

通过清洗线对所述陶瓷壳体进行清洗。

7.根据权利要求1所述的复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于：对处理好的所述陶瓷壳体进行预热时的预热温度为180-260℃；关键注塑参数为：射速为200～600mm/s，锁模力≥120T，保压压力为1500kg/cm²，注塑的塑胶材质为PA、PPS、PBT、PEAK中的至少一种，或者为PA、PPS、PBT、PEAK中的一种与GF的混合物。

8.根据权利要求1所述的复合陶瓷壳体的制备方法，其特征在于，该方法还包括：对所述复合陶瓷壳体的陶瓷外形及塑胶内部装配结构进行精加工，并对所述复合陶瓷壳体的陶瓷壳体外表面进行抛光及表面效果处理。

9.复合陶瓷壳体，其特征在于：采用权利要求1至8中任一项所述的复合陶瓷壳体的制备方法制成。

10.电子设备，其特征在于：包括权利要求9所述的复合陶瓷壳体。