[发明专利]一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法及设备

权利要求书

1.一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法，其特征在于，适合于修补复检设备，所述修补复检设备包括高清成像装置和修补装置，且所述高清成像装置和所述修补装置相对静止，所述修补装置包括激光修复组件和光学成像组件；

所述光学成像组件包括修复相机、修复成像透镜、滤光片、二向色镜、修复物镜和修复光源；所述激光修复组件靠近所述二向色镜设置，所述激光修复组件用于向所述二向色镜发射修补激光束，所述二向色镜用于向所述修复物镜反射修补激光束，所述修复物镜用于聚焦修补激光束；

所述高清成像装置包括高清成像组件，所述高清成像组件包括高清相机、高清成像透镜和高清物镜；

所述修补复检方法包括以下步骤：

步骤S1、获取待修补PCB线路板的缺陷信息和修补复检设备当前的位置信息，根据所述缺陷信息和所述位置信息得到待修补PCB线路板中各缺陷区域的修补顺序和移动路径；

步骤S2、根据所述移动路径，使高清成像装置与当前修补顺序的缺陷区域相对应，高清成像装置获取并存储所述缺陷区域的第一高清检测图像；

步骤S3、将所述第一高清检测图像与预先存储的标准PCB线路板的合格图像进行对比，确定所述缺陷区域的缺陷类型并判断所述缺陷类型是否需要修补；

若否，根据所述移动路径，使高清成像装置与下一修补顺序的缺陷区域相对应，重复步骤S2；

若是，修补装置根据所述第一高清检测图像和所述合格图像，生成修补信息；

步骤S4、根据柔性加减速控制算法，使修补装置与所述缺陷区域相对应，光学成像组件获取所述缺陷区域的灰度定位图像，并将所述第一高清检测图像与所述灰度定位图像进行对比，使光学成像组件与所述缺陷区域相对准，修补装置根据所述修补信息对所述缺陷区域进行修补；

步骤S5、根据柔性加减速控制算法，使高清成像装置与修补后的所述缺陷区域相对应，高清成像装置获取修补后的所述缺陷区域的第二高清检测图像，并将所述第二高清检测图像与所述第一高清检测图像进行对比，使高清成像装置与修补后的所述缺陷区域相对准；

步骤S6、将所述第二高清检测图像与所述合格图像进行对比，确定修补后的所述缺陷区域的缺陷类型并判断所述缺陷类型是否需要再次修补；

若否，根据所述移动路径，使高清成像装置与下一修补顺序的缺陷区域相对应，重复步骤S2；

若是，高清成像装置将所述第一高清检测图像覆盖为所述第二高清检测图像，修补装置根据所述第二高清检测图像和所述合格图像，生成修补信息，重复步骤S4。

2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法，其特征在于，所述第一高清检测图像、所述合格图像和所述第二高清检测图像均包括彩色二维图像和三维重建图像，所述灰度定位图像为灰度二维图像；

步骤S3中，将所述第一高清检测图像的彩色二维图像与预先存储的标准PCB线路板的合格图像的彩色二维图像进行对比，确定所述缺陷区域的缺陷类型并判断所述缺陷类型是否需要修补；

修补装置根据所述第一高清检测图像的三维重建图像和所述合格图像的三维重建图像，生成修补信息；

步骤S4中，将所述第一高清检测图像的彩色二维图像与所述灰度定位图像进行对比，使光学成像组件与所述缺陷区域相对准；

步骤S5中，将所述第二高清检测图像的彩色二维图像与所述第一高清检测图像的彩色二维图像进行对比，使高清成像装置与修补后的所述缺陷区域相对准；

步骤S6中，将所述第二高清检测图像的彩色二维图像与所述合格图像的彩色二维图像进行对比，判断PCB线路板是否需要再次修补；

修补装置根据所述第二高清检测图像的三维重建图像和所述合格图像的三维重建图像，生成修补信息。

3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法，其特征在于，步骤S3和步骤S6中，所述缺陷类型包括可修补缺陷、不可修补缺陷和不需要修补缺陷；

当所述缺陷类型为可修补缺陷时，所述缺陷类型需要修补；

当所述缺陷类型为不可修补缺陷或不需要修补缺陷时，所述缺陷类型不需要修补。