[发明专利]一种具有黏附增强作用的阴离子肽在审
| 申请号： | 202211423502.6 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115819518A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 徐东刚;张超;安文政;付文亮;刘青;邢微微;蔡贵玲 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院 |
| 主分类号： | C07K14/00 | 分类号： | C07K14/00;A61L24/10 |
| 代理公司： | 北京诚呈知识产权代理事务所(普通合伙) 11883 | 代理人： | 杨凌波 |
| 地址： | 100036*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 黏附 增强 作用 阴离子 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有黏附增强作用的阴离子肽，其特征在于，其氨基酸序列为Dopa-D-E-D-E-Dopa-D-E-D-E-Dopa-D-E-D-E-Dopa-D-E-D-E-Dopa-D-E-D-E-Dop a-D-E-D-E-Dopa，所述Dopa为L-3,4-二羟基苯丙氨酸。
2.根据权利要求1所述具有黏附增强作用的阴离子肽，其特征在于，所述的阴离子肽中连续的天冬氨酸和谷氨酸交替出现的串联重复序列可通过共价键和静电相互作用与阳离子黏附肽发生共聚作用以增强内聚力，缩短固化时间。
3.根据权利要求1所述具有黏附增强作用的阴离子肽，其特征在于，所述具有黏附增强作用的阴离子肽与具有黏附特性的阳离子肽组合使用可提高黏附强度和吸附量。
4.权利要求1所述具有黏附增强作用的阴离子肽在制备医用粘胶方面的应用。
5.权利要求1所述具有黏附增强作用的阴离子肽在制备生物芯片方面的应用。
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