[发明专利]退火处理方法和退火控制设备在审

专利信息
申请号: 202211416975.3 申请日: 2022-11-14
公开(公告)号: CN115565947A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 李文平;李志华;赖阳军 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/67
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 刘婧
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 退火 处理 方法 控制 设备
【权利要求书】:

1.一种退火处理方法,其特征在于,包括:

基于工艺腔室,在待刻蚀的晶圆上设置金属互连结构,得到待处理晶圆,所述金属互连结构包含金属合金层;

将所述待处理晶圆由所述工艺腔室转移至退火腔室;

基于所述退火腔室对所述待处理晶圆进行退火处理。

2.根据权利要求1所述的退火处理方法,其特征在于,所述基于所述退火腔室对所述待处理晶圆进行退火处理的步骤包括:

获取所述金属合金层的厚度以及所述金属合金层中各个金属的种类;

根据对应的金属合金层的厚度以及所述金属合金层中各个金属的种类设定所述待处理晶圆的退火保温温度和保温时长;

根据对应设定的退火保温温度和保温时长,基于所述退火腔室对所述待处理晶圆进行退火处理。

3.根据权利要求1所述的退火处理方法,其特征在于,所述基于所述退火腔室对所述待处理晶圆进行退火处理的步骤包括:

获取所述待处理晶圆在所述工艺腔室内的延迟时间;

获取所述金属合金层的厚度以及所述金属合金层中各个金属的种类;

根据对应的金属合金层的厚度、所述延迟时间以及所述金属合金层中各个金属的种类设定所述待处理晶圆的退火保温温度和保温时长;

根据对应设定的退火保温温度和保温时长,基于所述退火腔室对所述待处理晶圆进行退火处理。

4.根据权利要求2或3所述的退火处理方法,其特征在于,所述金属合金层为铝铜合金层。

5.根据权利要求4所述的退火处理方法,所述退火保温温度为350℃~500℃。

6.根据权利要求4所述的退火处理方法,其特征在于,所述保温时长为30S~120S。

7.根据权利要求2或3所述的退火处理方法,其特征在于,所述退火保温温度和保温时长分别与各自对应的金属合金层的厚度正相关。

8.根据权利要求3所述的退火处理方法,其特征在于,所述退火保温温度和保温时长分别与各自对应的延迟时间正相关。

9.根据权利要求2或3所述的退火处理方法,其特征在于,所述退火腔室设置有降温装置,所述根据对应设定的退火保温温度和保温时长,基于所述退火腔室对所述待处理晶圆进行退火处理的步骤包括:

基于所述退火腔室,将所述待处理晶圆加热至所述退火保温温度并按照所述保温时长进行保温处理;

将保温处理后的晶圆转移至所述降温装置,并在所述降温装置内将保温处理后的晶圆降温至预设温度,以完成退火处理。

10.一种退火控制设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器运行所述计算机程序以使所述退火控制设备执行权利要求1至9中任一项所述的退火处理方法。

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