[发明专利]抗金属电子标签

说明书

本发明公开了一种抗金属电子标签，电子标签包括：天线底板；第一辐射单元，所述天线底板与所述第一辐射单元电连接；芯片，所述芯片与所述第一辐射单元电连接；第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。由此，通过设置第二辐射单元，能够增加抗金属电子标签带宽，可以提升抗金属电子标签的增益，从而可以增加抗金属电子标签识别距离，提升抗金属电子标签灵敏度，提升抗金属电子标签适应性，提升抗金属电子标签应用范围及效果。

技术领域

本发明涉及标签领域，尤其是涉及一种抗金属电子标签。

背景技术

相关技术中，随着RFID(Radio Frequency Identification-无线射频识别)技术的发展，对电子标签性能的要求越来越高，特别抗金属电子标签。现有电子标签带宽较窄、增益较低，导致适应性能差，识别距离近，单一电子标签应用范围及效果受限。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出了一种抗金属电子标签，该抗金属电子标签带宽较宽、增益高、识别距离远，适应性好。

根据本发明的抗金属电子标签包括：天线底板；第一辐射单元，所述天线底板与所述第一辐射单元电连接；芯片，所述芯片与所述第一辐射单元电连接；第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。

根据本发明的抗金属电子标签，通过设置第二辐射单元，能够增加抗金属电子标签带宽，可以提升抗金属电子标签的增益，从而可以增加抗金属电子标签识别距离，提升电子标签灵敏度，提升抗金属电子标签适应性，提升抗金属电子标签应用范围及效果。

在本发明的一些实施例中，所述的抗金属电子标签，还包括：天线基板，所述天线底板和所述第一辐射单元均贴设于所述天线基板。

在本发明的一些实施例中，所述天线基板具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧设有所述天线底板和所述第一辐射单元中的一个，所述第二侧设有所述天线底板和所述第一辐射单元中的另一个。

在本发明的一些实施例中，所述的抗金属电子标签，还包括：金属连接件，所述金属连接件连接在所述天线底板和所述第一辐射单元之间。

在本发明的一些实施例中，所述天线基板设有贯穿所述天线基板的通孔，所述金属连接件设于所述通孔内。

在本发明的一些实施例中，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元位于所述天线基板的同一侧，在所述抗金属电子标签的厚度方向，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元相对且间隔开。

在本发明的一些实施例中，所述芯片位于所述第一辐射单元和所述第二辐射单元之间。

在本发明的一些实施例中，所述第一辐射单元包括第一子辐射单元和第二子辐射单元，所述第一子辐射单元和所述第二子辐射单元相对且间隔开，所述芯片与所述第一子辐射单元和所述第二子辐射单元均电连接。

在本发明的一些实施例中，所述第二辐射单元至少为一个。

在本发明的一些实施例中，所述的抗金属电子标签，还包括：外壳，所述天线底板、所述第一辐射单元、所述芯片和所述第二辐射单元均设于所述外壳内。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的抗金属电子标签的剖视图。

附图标记：

抗金属电子标签100；

天线底板10；