[发明专利]抗金属电子标签在审
| 申请号： | 202211380785.0 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115906911A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 赵军伟;王文赫;刘俊杰;杜鹃;侯秀峰;王璐;时汉;巴珊 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;北京智芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 季永杰 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 电子标签 | ||
1.一种抗金属电子标签，其特征在于，包括：
天线底板；
第一辐射单元，所述天线底板与所述第一辐射单元电连接；
芯片，所述芯片与所述第一辐射单元电连接；
第二辐射单元，所述第二辐射单元与所述第一辐射单元耦合。
2.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于，还包括：天线基板，所述天线底板和所述第一辐射单元均贴设于所述天线基板。
3.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述天线基板具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧设有所述天线底板和所述第一辐射单元中的一个，所述第二侧设有所述天线底板和所述第一辐射单元中的另一个。
4.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于，还包括：金属连接件，所述金属连接件连接在所述天线底板和所述第一辐射单元之间。
5.根据权利要求4所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述天线基板设有贯穿所述天线基板的通孔，所述金属连接件设于所述通孔内。
6.根据权利要求4所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元位于所述天线基板的同一侧，在所述抗金属电子标签的厚度方向，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元相对且间隔开。
7.根据权利要求5所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述芯片位于所述第一辐射单元和所述第二辐射单元之间。
8.根据权利要求3所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述第一辐射单元包括第一子辐射单元和第二子辐射单元，所述第一子辐射单元和所述第二子辐射单元相对且间隔开，所述芯片与所述第一子辐射单元和所述第二子辐射单元均电连接。
9.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述第二辐射单元至少为一个。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，还包括：外壳，所述天线底板、所述第一辐射单元、所述芯片和所述第二辐射单元均设于所述外壳内。
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