[发明专利]一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺

说明书

本发明公开了一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，包括以下步骤：S1：开孔；S2：清洗、烘干；S3：印刷：通过使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业；S4：红胶贴片；S5：初步焊接：回流焊；S6：焊接结果验证；S7：过波峰焊。本发明，通过使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业另辟蹊径，针对智能家居类产品，采用铝网模式进行红胶印刷，使整个PCBA生产制造过程中实现0402规格零件进行红胶贴片，提升生产效率，缩短交期。

技术领域

本发明涉及智能家居类PCBA产品制造技术领域，具体是一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺。

背景技术

当前智能家居产品的PCBA制造中单制焊接制程，一般是先生产SMT制程(印刷红胶-红胶贴片-回流焊-AOI)，之后再MI制程；但由于传统点胶机无法满0402零件的红胶作业需求，而塑网印刷效率高但不能满开0402零件的原因同样不能满足；普通的解决方案是通过购买新型喷胶机，但鉴于产品设计需求，这种方法在效率及成本不占优势。因此在智能家居PCBA产品的制造过程中要满足0402尺寸规格以上的红胶印刷技术存在较大困难。

现有采用购买新型设备的方式，一定程度上可以解决0402零件的红胶印刷问题，但其对其效率低，设备新购成本高造成整体生产成本上升。而且增加对设备的维护保养成本。为确保整个产品的生产制造过程中生产成本变量最小，本发明目的在于提供使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业，SMT 0402规格的CHIP件红胶贴片工艺创新应用，提升红胶制程能力，效率提高减少生产时间，缩短交期。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，包括以下步骤：

S1：开孔；

S2：清洗、烘干；

S3：印刷：通过使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业；

S4：红胶贴片；

S5：初步焊接：回流焊；

S6：焊接结果验证；

S7：过波峰焊。

优选的，所述S1中开孔是通过开孔设备在基板上进行开孔。

优选的，所述S2中清洗、烘干是通过清洗设备对开孔的基板进行清洗，并通过烘干设备对清洗后的基板进行烘干。

优选的，所述S3中印刷是采用铝网模式进行红胶印刷。

优选的，所述S4中红胶贴片是采用贴片机将PCBA上为小型元件贴在基板上。

优选的，所述S5中初步焊接是采用回流焊设备进行焊接。

优选的，所述S6中焊接结果验证是通过AOI自动光学检测设备对焊接结果进行检测。

优选的，所述S7中过波峰焊是通过波峰焊设备进行过波峰焊操作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过开孔设备在基板上进行开孔；通过清洗设备对开孔的基板进行清洗，并通过烘干设备对清洗后的基板进行烘干；采用铝网模式进行红胶印刷；采用贴片机将PCBA上为小型元件贴在基板上；采用回流焊设备进行焊接；通过AOI自动光学检测设备对焊接结果进行检测；通过波峰焊设备进行过波峰焊操作；通过使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业另辟蹊径，针对智能家居类产品，采用铝网模式进行红胶印刷，使整个PCBA生产制造过程中实现0402规格零件进行红胶贴片，提升生产效率，缩短交期。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：