[发明专利]一种硅基光交换芯片的光电扇出结构及其制备方法

说明书

本发明公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法，包括：在基片表面固定芯片，芯片端口包括光栅耦合器和电学焊盘；在基片上表面形成衬底层，对衬底层进行抛光至芯片上表面漏出，沉积下包层，在下包层上沉积芯层；在芯层上刻蚀光波导阵列和扇出端光学端口；在光波导阵列、扇出端光学端口和未沉积芯层的下包层上表面沉积上包层，利用灰度工艺从上包层表面挖出斜面，利用刻蚀工艺在上包层上挖出直通孔，使得电学焊盘上表面露出；然后在上包层表面和电学焊盘上表面沉积金属层；对所述金属层表面进行抛光、刻蚀得到电学重布线层。本发明还公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法制备得到的硅基光交换芯片光电扇出结构。

技术领域

本发明属于硅基光子芯片封装领域，尤其涉及一种硅基光交换芯片的光电扇出结构与制备方法。

背景技术

进入21世纪后，人们对使用的物品追求小型、快速、方便、低廉的愿望更加强烈,“全光网络”这一名词也因此诞生。目前在光信号的传输过程中,一定会有电信号转换为光信号再转换为电信号这一过程,这一转换必然大大的影响了光信号传输的速率，大规模硅基光交换芯片具有低功耗、高性能以及低成本等优点，正成为下一代高性能计算机、数据中心以及通信网络中交换节点的潜在候选者。

芯片的电学封装及光学封装是硅基光交换芯片实现工作的必经流程。公开号为CN113625398A的中国专利公开了一种硅基光电子芯片的耦合封装结构，依次设置的激光器、阻隔器、第一透镜、光纤以及硅基光电子芯片，所述光纤与所述硅基光电子芯片连接，所述激光器出射光束，所述光束入射所述阻隔器，从所述阻隔器出射后入射所述第一透镜，经所述第一透镜汇聚至所述光纤后入射所述硅基光电子芯片；对所述光纤的一端进行扩束处理，纤芯直径过渡为30-50um，将光纤端面处理为一定曲率的球面，使得光纤的数值孔径NA为0.4-0.5，与单个激光器芯片的数值孔径NA匹配。该发明能够使光纤与硅基光电子芯片端面进行有效匹配，不仅极大降低了端面耦合的能量损耗，而且该发明还具有耦合效率高且易于封装等优点。

公开号为CN115206927A的中国专利公开了一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法，该发明通过自上而下的喷涂走线，将导电浆料从芯片正面裸露的焊盘上经过芯片侧壁涂敷到芯片背面，从而将芯片正面的输入/输出端口引导到背面。通过导电浆料实现的引线贴附于芯片表面，可以解决由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题；同时，在不需要预先添加焊点的设计和相关工艺步骤的情况下，就可以完成芯片垂直方向的电学连接。

由于芯片曝光面积的限制，随着硅基光交换芯片规模的不断提升，片上光学端口以及电学端口的数量和密度也随之大幅度增加，上述两个专利公开方法受限于设备以及制作工艺，在面对大幅度增加的光学端口以及电学端口的数量和密度时存在封装困难的问题。

发明内容

本发明提供了一种硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法，该方法在面对硅基光交换芯片上光学端口以及电学端口的数量和密度大幅度增加时，能够较为灵活的实现封装，降低了封装的难度。

一种硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法，其特征在于，包括：

(1)获得基片，在基片表面固定芯片，芯片的端口包括光栅耦合器和电学焊盘，所述电学焊盘表面与芯片表面重合；

(2)在基片和芯片表面匀胶一层衬底层，对衬底层进行抛光直至芯片表面漏出，在衬底层和芯片表面沉积下包层，向沉积在衬底层上的下包层表面沉积芯层；

(3)在芯层上刻蚀光波导阵列和扇出端光学端口，光波导阵列一端与扇出端光学端口的一端连接，扇出端光学端口的另一端与光纤阵列连接；

(4)在光波导阵列、扇出端光学端口和未沉积芯层的下包层表面沉积上包层，利用灰度工艺从上包层表面挖出斜面，利用刻蚀工艺在上包层上挖出直通孔至电学焊盘表面；在上包层表面和电学焊盘表面沉积金属层，将光栅耦合器发出的光经过斜面通过金属层的全反射耦合至光波导阵列，从光波导阵列耦合出的光经过斜面通过金属层的全反射被光栅耦合器耦合接收；