[发明专利]一种氢气还原的不锈钢铬铜合金的制备方法和应用

说明书

本申请提供了一种氢气还原的不锈钢铬铜合金的制备方法和应用，包括：将不锈钢基体材料与铬铜合金粉混合，在氢气气氛下进行合金，得到不锈钢铬铜合金；所述铬铜合金粉包括氯化铬20～60份，铜8～40份，分散剂30～70份。本申请通过氢气氛围，首先使得不锈钢表面和铬铜合金粉中铬、铜原料表面的氧化膜均去除，使其金属进行裸露，方便后续进行金属的渗入；当温度达到合金温度时，氢气首先与氯化铬反应，生成氯化氢和活性铬离子，该氯化氢也能够对于不锈钢表面进行清洁；活性铬离子的生成可以促进合金粉中铬、铜的活性，提高铬、铜渗入的速度和量，生成具有高耐腐蚀的合金层，避免了与水、空气等发生反应造成的腐蚀等问题。

技术领域

本申请涉及不锈钢均热板技术领域，具体涉及一种氢气还原的不锈钢铬 铜合金的制备方法和应用。

技术背景

随着电子设备的高集成化，必然会产生电子产品在小空间内的散热问题， 而均热板成为电子产品散热的热门选择。目前，均热板基本都是由铜或者铜合 金，但是这些材料制备得到的均热板硬度较低，且厚度很难小于0.25mm。但随 着手机等电子产品向超薄化方向发展，需要有更薄厚度的均热板来满足需求。 并且铜或铜合金由于耐腐性较差，使得均热板在使用一段时间后会发生氧化， 导致铜或铜合金进一步腐蚀，最终导致均热板液体泄露，电子产品报废等。

而不锈钢与铜相比，不仅硬度高、强度好、耐蚀性强，还具有明显的成 本优势。但不锈钢材料与均热板内的工质水会产生析氢反应，导致产生不凝气 体，从而引起均热板内部的真空度明显降低，导致均热板失效。传统解决不锈 钢与水相容性的方法包括电镀铜或铜合金、表面钝化处理等。由于不锈钢的可 镀性较差，采用电镀的工艺容易产生镀层脱落等问题；表面钝化形成的钝化膜 难以承受后续焊接高温的影响。

发明内容

针对上述存在的技术局限性，本申请提出了一种氢气还原的不锈钢铬铜 合金的制备方法和应用；通过氢气氛围，首先使得不锈钢表面和铬铜合金粉中 铬、铜原料表面的氧化膜均去除，使其金属进行裸露，方便后续进行金属的渗 入；当温度达到合金温度时，氢气首先与氯化铬反应，生成氯化氢和活性铬离 子，该氯化氢也能够对于不锈钢表面进行清洁；活性铬离子的生成可以促进合 金粉中铬、铜的活性，提高铬、铜渗入的速度和量，生成具有高耐腐蚀的合金 层，避免了与水、空气等发生反应造成的腐蚀等问题。

为实现上述目的，本申请采用了以下技术方案：

本申请的发明点是提供一种氢气还原的不锈钢铬铜合金的制备方法，包 括：将不锈钢基体材料与铬铜合金粉混合，在氢气气氛下进行合金，得到不锈 钢铬铜合金；所述铬铜合金粉包括氯化铬20～60份，铜8～40份，分散剂30～70 份。

可选地，所述分散剂包括氧化铝、氧化硅、氧化镁中的至少一种。

可选地，合金温度为850～980℃，合金时间不小于5小时。

可选地，所述不锈钢铬铜合金包括不锈钢基体层和铬铜合金层；所述铬 铜合金层中铬的质量含量≥30wt％。

可选地，所述铬铜合金层包括：铬30wt％～60wt％，铜10wt％～40wt％， 铁3wt％～45wt％，镍1wt％～10wt％，余量为微量元素。

可选地，所述铬铜合金层的厚度为0.1μm～20μm。

本申请的另一个发明点是，提供一种以上任一所述的制备方法得到的不 锈钢铬铜合金在电子产品中的应用。

本申请的又一个发明点是，提供一种铬铜合金均热板，包括铬铜合金上 盖、铬铜合金下盖和毛细芯，所述铬铜合金上盖、铬铜合金下盖是不锈钢上盖、 不锈钢下盖根据以上任一所述制备方法得到。