[发明专利]一种氢气还原的不锈钢铬铜合金的制备方法和应用在审
| 申请号: | 202211310404.1 | 申请日: | 2022-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN115505867A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 沈伟 | 申请(专利权)人: | 北京酷捷科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C10/54 | 分类号: | C23C10/54;B22F1/145;C22C27/06;C22C30/02;C23C10/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京智丞瀚方知识产权代理有限公司 11810 | 代理人: | 陈锐 |
| 地址: | 101399 北京市顺义区昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氢气 还原 不锈钢 铜合金 制备 方法 应用 | ||
1.一种氢气还原的不锈钢铬铜合金的制备方法,其特征在于,包括:将不锈钢基体材料与铬铜合金粉混合,在氢气气氛下进行合金,得到不锈钢铬铜合金;
所述铬铜合金粉包括氯化铬20~60份,铜8~40份,分散剂30~70份。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述分散剂包括氧化铝、氧化硅、氧化镁中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,合金温度为850~980℃,合金时间不小于5小时。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述不锈钢铬铜合金包括不锈钢基体层和铬铜合金层;所述铬铜合金层中铬的质量含量≥30wt%。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铬铜合金层包括:铬30wt%~60wt%,铜10wt%~40wt%,铁3wt%~45wt%,镍1wt%~10wt%,余量为微量元素。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铬铜合金层的厚度为0.1μm~20μm。
7.权利要求1~6任一所述制备方法得到的不锈钢铬铜合金在电子产品中的应用。
8.一种铬铜合金均热板,包括铬铜合金上盖、铬铜合金下盖和毛细芯,其特征在于,所述铬铜合金上盖、铬铜合金下盖是不锈钢上盖、不锈钢下盖根据权利要求1~6任一所述制备方法得到。
9.根据权利要求8所述的铬铜合金均热板,其特征在于,所述铬铜合金上盖、铬铜合金下盖的制备方法包括:
将合金粉对所述不锈钢上盖、不锈钢下盖进行包埋,在氢气气氛下加热,得到铬铜合金上盖、铬铜合金下盖;
所述合金粉为权利要求1~6任一所述制备方法中的铬铜合金粉;
所述加热的条件为权利要求1~6任一所述制备方法中合金的条件。
10.根据权利要求8所述的铬铜合金均热板,其特征在于,将铬铜合金上盖、铬铜合金下盖和毛细芯进行合片、焊接、注液、整形,得到所述铬铜合金均热板;
所述整形的条件为:温度为880℃~1000℃之间,时间≥10分钟。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的





