[发明专利]一种压铸成型方法、模具及模压成型装置在审

专利信息
申请号: 202211297228.2 申请日: 2022-10-21
公开(公告)号: CN115742438A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 景遐明;廖榕;梁金坤 申请(专利权)人: 华为数字能源技术有限公司
主分类号: B30B15/02 分类号: B30B15/02;B30B11/04;B29C43/36;B29C43/52;B29C43/02;B22F1/12;B22F1/10;B22F3/105;B22F3/14
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 关雅慧;习冬梅
地址: 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 压铸 成型 方法 模具 模压 装置
【说明书】:

本申请提供的一种压铸成型方法,包括:提供一模压成型装置,包括模具、微波发生器及波导管,模具包括壁体、上压头、下压头以及密封件,壁体围成一模腔,并且壁体包括微波反射材料,密封件包括微波穿透材料,上压头与下压头相对设于壁体,至少一个安装孔贯穿壁体,并且密封件密封安装孔朝向模腔的开口,波导管连接安装孔及微波发生器;将粉末置于模腔中;开启微波发生器通过微波对模腔中的粉末进行加热至预设温度后关闭;驱动上压头和下压头压制加热后的粉末;开启微波发生器加热压制后的粉末至另一预设温度后关闭;降温后打开模具取出成型产品。上述方法能够缩短加热时长并改善粉末受热不均的情况。本申请还提供上述模具以及上述模压成型装置。

技术领域

本申请涉及一种工艺处理设备及方法,尤其涉及一种压铸成型方法,还涉及一种用于压铸成型的模具以及一种应用所述模具的模压成型装置。

背景技术

复合粉末在压制成型时,由于模具结构的限制,导致工艺较为复杂,耗时较长并且损耗较高。

发明内容

本申请第一方面提供了一种模具,所述模具包括壁体、上压头、下压头以及至少一个密封件。所述壁体围成一模腔,并且所述壁体包括微波反射材料。所述上压头与所述下压头相对设于所述壁体。每一个所述密封件包括微波穿透材料。至少一个安装孔贯穿所述壁体,并且每一所述密封件密封一个所述安装孔朝向所述模腔的开口。

本申请的模具,通过上压头和下压头配合压合置于模腔中的材料。所述安装孔用于安装波导管,以导入微波在压合前或压合后对所述材料进行快速加热。而通过所述密封件密封所述安装孔朝向所述模腔的开口,有利于避免上压头和下压头压合所述材料时所述材料进入所述波导管,同时所述波导管中的微波还能够穿过所述密封件导入所述模腔对所述材料进行加热。所述壁体包括微波反射材料则有利于反射进入所述模腔内的微波,从而有利于所述材料的均匀加热。

结合第一方面,在一些实施例中,每一个所述密封件嵌入一个所述安装孔内,在有利于构建一相对密封的压合环境的前提下,还有利于后续连接所述波导管时所述波导管与所述密封件的抵接,进而有利于将所述波导管内的微波导入所述模腔内。

结合第一方面,在一些实施例中,所述密封件的数量为一个,所述密封件覆盖所述壁体朝向所述模腔的表面,有利于避免所述材料进入所述壁体与所述密封件的缝隙之间,尤其是当所述材料为粉末时。

结合第一方面,在一些实施例中,所述密封件包括第一密封部和至少一个第二密封部,所述第一密封部覆盖所述壁体朝向所述模腔的表面,每一个所述第二密封部凸设于所述第一密封部朝向所述壁体的表面,并且每一个所述第二密封部嵌入一个所述安装孔内。所述第一密封部覆盖所述壁体朝向所述模腔的表面在避免所述材料进入所述壁体与所述第一密封部之间的缝隙的同时,所述第二密封部还能够增加所述密封件与所述壁体之间的结合力,同时还有利于后续连接所述波导管时所述波导管与所述密封件的抵接,进而有利于将所述波导管内的微波导入所述模腔内。

结合第一方面,在一些实施例中,所述上压头和所述下压头中的至少一个包括微波反射材料,有利于形成一微波加热谐振腔,从而有利于微波导入所述模腔后对所述材料进行快速且均匀地加热。

结合第一方面,在一些实施例中,所述微波反射材料为钢材,能够反射微波的同时还有利于提升所述模具的结构强度;所述每一所述密封件为陶瓷件,有利于微波的穿透。

结合第一方面,在一些实施例中,所述下压头与所述壁体之间可转动地连接,即承载被压合材料的下压头能够相较于所述壁体转动,当所述安装孔连接波导管将微波导入所述模腔时,除了通过所述微波反射材料反射微波之外,所述下压头相较于所述壁体转动进一步有利于从各角度对所述材料进行加热,从而有利于所述材料的均匀快速升温。

结合第一方面,在一些实施例中,所述模具还包括至少一个波导管,所述波导管的一端插入一个所述安装孔内并抵接所述密封件,所述波导管用于连接微波发生器并将微波发生器产生的微波进行传导,而波导管与所述密封件抵接则有利于所述波导管内的微波穿透所述密封件导入所述模腔中。

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