[发明专利]一种蜡质釉瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种蜡质釉瓷砖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将瓷砖胚体压制成型后，干燥；

(2)在所述胚体上喷淋底釉；

(3)在所述底釉上喷印图案或花纹；

(4)喷淋保护釉；

(5)喷淋蜡质釉；

(6)在窑炉烧制成成品；

步骤(5)中所述的蜡质釉按照质量份数计包括：FH08熔块：99.5份；CH9羧甲基纤维素钠：0.1份；三聚磷酸钠：0.3份；防腐剂：0.1份；水：36份；

其中，蜡质釉中所述的FH08熔块的化学组成包括：SiO₂ 50～55份，Al₂O₃17～20份，K₂O 3～4份，Na₂O 3～4份，MgO 1～2份，CaO 5～8份，Li₂O 0.5～1份，SrO 5～6份，ZnO 8～10份；

步骤(2)中所述的底釉按照质量份数计包括熔块：84.95份；煅烧氧化铝：1.5份硅酸锆：13份防腐剂：0.12份羧甲基纤维素：0.15份；三聚磷酸钠：0.3份；

其中，底釉中所述的熔块的化学组成包括：SiO₂ 52～52.5份，Al₂O₃ 18～19份，K₂O 3.1～3.2份，Na₂O 3.3～3.4份，MgO 1.2～1.3份，CaO 5.7～5.8份，SrO5.4～5.6份，ZnO 8.4～8.5份，Li₂O 0.5～0.8份。

2.根据权利要求1所述一种蜡质釉瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述的喷淋底釉的具体技术参数为：底釉比重为1.9～2.0g/cm³，流速为35～40s，施釉量为400～800g/m²。

3.根据权利要求1所述一种蜡质釉瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述的保护釉按照质量份数计包括：FGHK熔块：98.5份；煅烧氧化铝：1.5份；CH9羧甲基纤维素钠：0.07份三聚磷酸钠：0.33份；防腐剂：0.1份；水：36份；

其中，保护釉中所述FGHK熔块的化学组成包括：SiO2 47～53份，Al2O321～23份，K2O 4～5份，Na2O 4～5份，CaO 4～7份，Li2O 0.5～1份，SrO 5～6份，ZnO 6～8份。

4.根据权利要求1所述一种蜡质釉瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述的喷淋保护釉的具体操作为：用喷枪使釉浆雾化喷到坯体表面。

5.根据权利要求1所述一种蜡质釉瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤(5)中所述的喷淋蜡质釉的具体操作参数为：蜡质釉比重为1.88～1.9g/cm³，流速为35～40秒，施釉量为400～410g/m²。

6.根据权利要求1所述一种蜡质釉瓷砖的制备方法，其特征在于，所述蜡质釉中所述的FH08熔块的化学组成还包括：TiO₂ 0.01～0.03份，Fe₂O₃ 0.05～0.1份，BaO 0.01～0.05份，Cs₂O 0.1～0.14份，P₂O₅ 0.2～0.6份，F 0.9～1份，Rb₂O0.1～0.2份，防滑剂0.05～0.15份。

7.根据权利要求1所述一种蜡质釉瓷砖的制备方法，其特征在于，底釉中所述的熔块的化学组成还包括：：TiO₂ 0.02～0.04份，Fe₂O₃ 0.07～0.11份，Rb₂O0.1～0.16份，BaO 0.02～0.04份，Cs₂O 0.11～0.13份，P₂O₅ 0.3～0.5份，F0.92～0.98份，防滑剂0.08～0.12份。