[发明专利]激光器及其控温方法、系统、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202211258758.6 | 申请日: | 2022-10-14 |
公开(公告)号: | CN115621838A | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 邵逸斌 | 申请(专利权)人: | 宁波方太厨具有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/00;H01S3/04;H01S3/00;F25B21/02 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 林嵩;罗朗 |
地址: | 315336 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光器 及其 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种激光器控温方法,其特征在于,所述激光器控温方法包括:
获取所述激光器的实际外壳温度;所述实际外壳温度通过对部署于所述激光器的外壳上的温度传感器采集的初始外壳温度补偿得到;
获取激光器的初始本体温度;初始本体温度由部署于激光器本体上的温度传感器采集得到;
根据实际外壳温度对初始本体温度进行补偿,得到激光器本体的实际本体温度;
调整所述激光器本体的实际本体温度至目标温度。
2.如权利要求1所述的激光器控温方法,其特征在于,所述获取所述激光器的实际外壳温度的步骤包括:
根据预设时间间隔前所述激光器的实际外壳温度、预设时间间隔和常数系数对所述初始外壳温度进行补偿;
根据补偿后的温度确定当前时刻所述激光器的实际外壳温度。
3.如权利要求2所述的激光器控温方法,其特征在于,所述根据实际外壳温度对初始本体温度进行补偿,得到激光器本体的实际本体温度的步骤包括:
根据当前时刻的所述实际外壳温度、所述常数系数对所述初始本体温度进行补偿;
根据补偿后的温度确定所述激光器本体的实际本体温度。
4.如权利要求3所述的激光器控温方法,其特征在于,所述常数系数小于1。
5.如权利要求1所述的激光器控温方法,其特征在于,所述调整所述激光器本体的实际本体温度至目标温度的步骤包括:
根据所述实际本体温度和目标温度,应用PID算法控制半导体制冷器改变所述激光器预设距离范围内的环境温度,以使所述激光器本体的实际本体温度至目标温度。
6.如权利要求5所述的激光器控温方法,其特征在于,所述半导体制冷器设于所述激光器的外壳上,用于改变所述激光器预设距离范围内的环境温度。
7.一种激光器控温系统,其特征在于,所述激光器控温系统包括:
获取模块,用于获取所述激光器的实际外壳温度;所述实际外壳温度通过对部署于所述激光器的外壳上的温度传感器采集的初始外壳温度补偿得到;还用于获取激光器的初始本体温度;初始本体温度由部署于激光器本体上的温度传感器采集得到;
补偿模块,用于根据实际外壳温度对初始本体温度进行补偿,得到激光器本体的实际本体温度;
调整模块,用于调整所述激光器本体的实际本体温度至目标温度。
8.一种激光器,其特征在于,所述激光器包括激光器本体、第一温度传感器、第二温度传感器和控制器;所述控制与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器电连接;
所述第一温度传感器设于所述激光器的外壳上,所述第二温度传感器设于所述激光器本体上;
所述第一温度传感器用于采集所述激光器的初始外壳温度,所述第二温度传感器用于采集所述激光器的初始本体温度;
所述控制器用于实现权利要求1-6中任一项所述的激光器控温方法。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6中任一项所述的激光器控温方法。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的激光器控温方法。
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