[发明专利]一种布局模块、生成布线文件以及布线的方法、装置

说明书

本申请实施例提供一种布局模块、生成布线文件以及布线的方法、装置，所述方法包括：确认第一模块上的多个引脚可与金属层或者第二模块的上的多个引脚直连；调整所述多个引脚中的至少一个引脚，使得位于所述第一模块上的所述多个引脚与位于所述金属层或者所述第二模块上的所述多个引脚中的各对可直连的引脚对齐，得到布局版图。本申请的一些实施例在对版图上模块进行布局时通过调整模块等方式使得模块之间或者模块与金属层之间可直连的多对引脚间对齐，进而可以在布线时有效避免各对可直连引脚之间存在的跳层或者绕道问题，有效提升布线速度和布线效果。

技术领域

本申请涉及数字后端设计领域，具体而言本申请涉及一种布局模块、生成布线文件以及布线的方法、装置。

背景技术

芯片物理设计的布局布线工具（例如，ARP工具）绕“簇状”直连线（例如，两个宏模块之间存在多对可直连的引脚）时，常采用跳层及绕道detour的方式实现，增加线延时，引入新的串扰且极易出现违反设计规则的情况，而且“簇状”直连线数量多，工具运行时间久，最终延时不稳定，数据分析的准确度偏差大。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种布局模块、生成布线文件以及布线的方法、装置，采用本申请的一些实施例的布局或者布局布线方法在实现多个可直连引脚之间直连时没有跳层，减少了通孔带的寄生电阻的影响，没有绕道减少了冗余电阻的影响，同时可以实现直连的两个引脚是相同金属层，两个直连的引脚为一组，那么相邻组的直连引脚可采用间隔金属层，相当于是拉开相同金属层的并行走线，从而减少了串扰减少了电容的影响，从而不会增加线延时，本申请的互连金属完全依据设计规则不会有违反设计规则的问题，本申请的实施例将布局布线APR工具运行“簇状”直连引脚pin的布线及解决绕道的时间完全压缩到只需将提前写好的金属块文件（即布局布线文件）导入这一步操作，提升了布线速度。

第一方面，本申请实施例提供一种布局模块的方法，所述方法包括：确认第一模块上的多个引脚可与金属层或者第二模块的上的多个引脚直连；调整所述多个引脚中的至少一个引脚，使得位于所述第一模块上的所述多个引脚与位于所述金属层或者所述第二模块上的所述多个引脚中的各对可直连的引脚对齐，得到布局版图。

本申请的一些实施例在对版图上模块进行布局时通过调整模块等方式使得模块之间或者模块与金属层之间可直连的多对引脚（或称为簇状直连引脚）间对齐，进而可以在布线时有效避免各对可直连引脚之间存在的跳层或者绕道问题，有效提升布线速度和布线效果。

在一些实施例中，任一对可直连的引脚包括位于所述第一模块上的第一引脚和位于所述第二模块或者所述金属层上的第二引脚，其中，所述第一引脚和所述第二引脚对齐表征所述第一引脚和所述第二引脚的物理位置对齐，或者，所述第一引脚和所述第二引脚对齐表征所述第一引脚和所述第二引脚所处的金属层相同，或者，所述第一引脚和所述第二引脚对齐表征所述第一引脚和所述第二引脚的金属宽度相同。

本申请的一些实施例中对齐的引脚是指代可直连的两个引脚之间的物理位置、金属层或者金属宽度中的一个参量对齐，进而提升实际布线或者在版图上布线的技术效果。

在一些实施例中，任一对可直连的引脚包括位于所述第一模块上的第一引脚和位于所述第二模块或者位于所述金属层上的第二引脚，其中，所述第一引脚和所述第二引脚对齐表征所述第一引脚和所述第二引脚的物理位置对齐且所述第一引脚和所述第二引脚所处的金属层相同，或者，所述第一引脚和所述第二引脚对齐表征所述第一引脚和所述第二引脚的物理位置对齐且所述第一引脚和所述第二引脚的金属宽度相同，或者，所述第一引脚和所述第二引脚对齐表征所述第一引脚和所述第二引脚所处的金属层相同且所述第一引脚和所述第二引脚的金属宽度相同。

本申请的一些实施例中对齐的引脚是指代可直连的两个引脚之间的物理位置、金属层或者金属宽度中的任意两个参量对齐，进而提升实际布线或者在版图上布线的技术效果。