[发明专利]红外传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种红外传感器，其特征在于，包括：

基底，所述基底两端分别设置有读出电路；以及微桥结构，所述微桥结构包括桥面及两个桥墩，两个所述桥墩分别设置于所述基底的两端并与相应的读出电路电连接，所述桥面通过两个所述桥墩悬置于所述基底的上方，且所述桥面靠近所述基底的一侧设置有微凸起结构以限制所述微桥结构形变的行程范围，以增强所述红外传感器的抗冲击能力。

2.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，所述微凸起结构在所述基底上的正投影为矩形、菱形、圆形、椭圆形、十字形中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，所述微桥结构还包括：反射层，设置于所述基底的表面并与所述微凸起结构相对设置，所述微凸起结构靠近所述基底的端部与所述反射层之间具有间隙；

当所述红外传感器受到冲击时，所述桥面向所述基底方向产生形变，所述微凸起结构与所述反射层接触，以对所述微桥结构进行支撑；当所述红外传感器受到的冲击停止或减小时，所述微凸起结构与所述反射层脱离接触，所述微桥结构恢复热灵敏度。

4.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，所述微桥结构还包括：微悬臂梁，连接于所述桥面与所述桥墩之间，用于隔绝所述桥面与所述桥墩间的热传导并支撑所述桥面悬置于所述基底的上方。

5.根据权利要求1所述的红外传感器，其特征在于，所述桥面还包括：支撑层，所述微凸起结构自所述支撑层向所述基底延伸；

热敏电阻层，设置于所述支撑层远离所述基底的表面；

电极层，设置于所述热敏电阻层的两侧，以电连接所述热敏电阻层与所述读出电路；

保护层，包覆所述热敏电阻层及所述电极层。

6.一种红外传感器的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一基底，所述基底两端分别设置有读出电路；

于所述基底的上方形成微桥结构，所述微桥结构包括桥面及两个桥墩，两个所述桥墩分别设置于所述基底的两端并与相应的读出电路电连接，所述桥面通过两个所述桥墩悬置于所述基底的上方，且所述桥面靠近所述基底的一侧设置有微凸起结构以限制所述微桥结构形变的行程范围，以增强所述红外传感器的抗冲击能力。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述于所述基底的上方形成微桥结构的步骤之前还包括：

于所述基底的表面形成金属层；

图形化所述金属层以形成反射层，所述反射层与所述微凸起结构相对设置，且所述微凸起结构靠近所述基底的端部与所述反射层之间具有间隙。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述于所述基底的上方形成微桥结构的步骤进一步包括：

于所述反射层远离所述基底的表面形成牺牲层，并对所述牺牲层进行表面平坦化处理；

自所述牺牲层的表面向所述反射层方向形成高深宽比的深槽；于所述深槽内填充介质材料并进行表面平坦化处理，以形成与所述牺牲层表面齐平的所述微凸起结构。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述于所述基底的上方形成微桥结构的步骤进一步包括：

刻蚀位于所述读出电路上方的所述牺牲层，以形成贯穿所述牺牲层的通孔；于所述牺牲层及所述微凸起结构远离所述基底的表面及所述通孔的侧壁及底部形成支撑层，其中，所述微凸起结构自所述支撑层向所述基底延伸；于所述支撑层远离所述基底的表面形成热敏电阻层；

于所述热敏电阻层的两侧形成电极层，所述电极层电连接所述热敏电阻层与所述读出电路；

形成保护层，所述保护层包覆盖所述热敏电阻层及所述电极层的表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述形成保护层的步骤之后还包括：形成连接所述桥面与所述桥墩的微悬臂梁，所述微悬臂梁用于隔绝所述桥面与所述桥墩间的热传导并支撑所述桥面悬置于所述基底的上方。