[发明专利]一种FPC补强板维修的工艺

说明书

本发明涉及FPC补强领域，且公开了一种FPC补强板维修的工艺，包括以下步骤：第一步：将各个型号的PCB集中，判断是需要更换还是进行拆解。第二步：需要更换卡扣的时候，更换完成之后，检测没有问题即可扫码转出；第三步：进行拆解卡扣以及钢片；第四步：对钢片进行本压压合，然后进行钢片烘烤；第五步：进行外观检测，确认没有问题之后进行正常批量返修，该FPC补强板维修的工艺，解决补强板变形不良进行更换维修工艺问题，此项补强板更换工艺通过不拆解返修Bonding的情景下维修，可完全满足客户不返Bonding需求，同时极大减少生产作业流程以及降本。

技术领域

本发明涉及FPC补强领域，具体为一种FPC补强板维修的工艺。

背景技术

模组产品生产过程中，在后工序补强板因制程因素造成的补强板外观变形不良标准不允许，占比维修Bonding比例高达39.65％，无法正常修复，需拆解重工返修Bonding维修，但因客户需求不允许返修Bonding,为满足客户需求直接金额损失26W/月，造成产品直接报废，成本无形增加，即使可拆解重工返修Bonding维修，因工艺流程繁琐，维修过程中造成的连带物料耗损严重、产品报废、良率差等一系列问题，增加了成本，耗损浪费；目的：既能满足客户不返修Bonding需求，也能精简维修工艺，提升维修效率以及良率，降低成本浪费。

目前补强板变形不良维修工艺归纳总结；

可返修：补强板不良需100％返修Bonding处理，返修Bonding拆解过程中会导致BL报废，CG划伤、掉漆、崩边等，OCA 100％报废，POL划伤，LCD破损、OIT划伤、腐蚀等增加更大不可控的风险造成主材资材报废，增加维修难度，生产作业以及人力成本，重工同时也会增加报废风险；

不可返修：100％直接报废处理；

经在行业内调查，整个模组行业对于补强板变形不良均有发生客户投诉现象，各大公司对于在不拆解返Bonding的情景下补强板变形不良问题均无有效方案，为此我们提出了一种FPC补强板维修的工艺。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种FPC补强板维修的工艺，解决了上述的问题。

(二)技术方案

为实现上述所述目的，本发明提供如下技术方案：一种FPC补强板维修的工艺，包括以下步骤：

第一步：将各个型号的PCB集中，判断是需要更换还是进行拆解。

第二步：需要更换卡扣的时候，更换完成之后，检测没有问题即可扫码转出；

第三步：进行拆解卡扣以及钢片；

第四步：对钢片进行本压压合，然后进行钢片烘烤；

第五步：进行外观检测，确认没有问题之后进行正常批量返修。

优选的，所述第二步中的检测步骤如下：

S1：放大镜全检；

S2：电测全测；

S3：QC放大镜全检；

S4：检测合格盖章，准备转出。

优选的，所述第三步中钢片报废的话，转到第二步进行更换。

优选的，所述第三步中拆解卡扣温度为二百五十摄氏度，拆解钢片温度为一百八十摄氏度。

优选的，所述第四步中钢片进行本压压合的时候钢片朝上，钢片烘烤的时候钢片朝下。

优选的，所述第四步中压合条件为260N，烘烤温度为200℃，时间为10S。