[发明专利]一种层压复合材料及其制备方法和用途

说明书

本发明提供一种层压复合材料及其制备方法和用途，所述层压复合材料由一侧至另一侧依次包括薄膜层、第一胶膜层、塑料层、第二胶膜层和金属层；所述薄膜层与塑料层通过所述第一胶膜层固定连接；所述塑料层与所述金属层通过所述第二胶膜层固定连接。本申请中层压复合材料通过使用结构粘接型胶膜将不同种类的材料层压复合后形成一个全新的复合板材的技术，不同的材料复合成型后的全新复核板材兼具优异的表面性能以及良好的内部性能，且加工效率高，工艺简单。

技术领域

本发明涉及电子产品外壳技术领域，特别是涉及一种层压复合材料及其制备方法和用途。

背景技术

除了显示触控屏之外，外观壳料是电子产品一个非常重要外观部件。目前包括手机、平板电脑、手表手环、笔记本电脑、智能音箱、可穿戴设备(包括各类耳机、眼镜以及其他各种AR/VR硬件等)在内的电子消费品使用的外观壳料一般为金属(优点导热好/缺点太重)、塑胶(优点成本低/缺点强度低)、玻璃(优点美观/缺点易碎)、陶瓷(优点质感好/缺点成本高)等，这其中每一种材料都有其优缺点，塑料外壳的缺点是硬度不够高，而且质感不好。容易给消费者以廉价的感觉。金属材质最大的缺点就是重量较大，玻璃的缺点是易碎。陶瓷德缺点是良品率非常低，因此成本非常高。不适合大范围的使用和推广，因此部分电子产品外壳会采用复合材料。

现有的电子产品复合材料，复合工艺复杂，成本高，且在复合完毕后，再加工难度较大，需要根据产品设计一次成型，次品率高，设备生产线的设计制造和改装的成本都很高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种层压复合材料及其制备方法和用途，用于解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明是通过以下包括技术方案获得的。

本发明提供一种层压复合材料，所述层压复合材料由一侧至另一侧依次由一侧至另一侧依次包括薄膜层、第一胶膜层、塑料层、第二胶膜层和金属层；所述薄膜层与塑料层通过所述第一胶膜层固定连接；所述塑料层与所述金属层通过所述第二胶膜层固定连接。

根据本申请上述技术方案，所述薄膜层的材质选自聚酰亚胺(简写为PI)、聚丙烯(简写为PP)、尼龙(简写为PA)、聚酯(简写为PET)、低密度聚乙烯(简写为LDPE)、聚乙烯醇(简写为PVA)、聚氯乙烯(简写为PVC)和聚苯乙烯(简写为PS)中的任意一种或多种。

根据本申请上述技术方案，所述聚丙烯包括CPP和BOPP。

根据本申请上述技术方案，所述塑料层的材质选自PET、PC、ABS、PP和PVC中的任意一种或多种。

根据本申请上述技术方案，所述金属层的材质选自不锈钢和/或铝材。优选地，所述金属层的材质为预处理后的不锈钢和/或预处理后的铝材。

预处理中，通过在金属表面上形成中间层或者其它微结构并以此来改善层压复合材料中胶膜对金属表面的粘接力。

经预处理后，所述金属层表面形成了中间层，中间层的厚度为0.001～10μm。

根据上述所述的技术方案，所述预处理包括如下步骤：

1)通过金属展平机展平金属层；

2)清洗干燥；

3)进行化学处理并干燥。

优选地，所述化学处理为采用化学药剂涂布、喷施或者浸泡，所述化学药剂包括硅烷偶联剂、磷化药剂、硅烷化药剂或钝化药剂中的任意一种或多种。通过化学药剂的化学基团，在粘接界面形成强力较高的化学键，最终可以大大的提高金属材料表面对胶膜的粘接力。

根据上述所述的技术方案，所述所述第一胶膜层和所述第二胶膜层在50～70℃能够熔融以发生初级粘合，50～200℃下发生化学交联反应并固化。