[发明专利]一种导电铝浆用聚氨酯胶黏剂及其制备方法及其应用

说明书

本申请涉及聚氨酯胶黏剂制备领域，具体公开了一种导电铝浆用聚氨酯胶黏剂及其制备方法及其应用。一种导电铝浆用聚氨酯胶黏剂由包括以下重量份的原料制成：聚酯多元醇15%‑25%、聚碳酸酯多元醇15%‑25%、多异氰酸酯10%‑20%、扩链剂2%‑8%、溶剂32%‑48%、磷酸阻聚剂0.2%%‑0.6%%、抗氧剂5%%‑10%%；其制备方法采用多元醇与异氰酸酯先本体预聚再扩链的方式；本申请的聚氨酯胶黏剂可用于导电铝浆，其具有高剪切强度和高撕拉强度的优点。本申请的导电铝浆用聚氨酯胶黏剂具有高韧性、高粘结强度的优点；另外，本申请的制备方法具有提高了聚氨酯胶黏剂的粘结性能的优点。

技术领域

本申请涉及聚氨酯胶黏剂制备领域，更具体地说，它涉及一种导电铝浆用聚氨酯胶黏剂及其制备方法及其应用。

背景技术

聚氨酯(PU)胶黏剂是基体中含有氨酯基(NHCOO)和/或异氰酸酯基(NCO)类的胶黏剂。聚氨酯胶黏剂中含有氨酯基，异氰酸酯基，以及脲基等极性基团，能够与含有活泼氢的材料形成共价键和氢键，应用于多种材料的粘结作业中。

导电聚氨酯胶黏剂是通过在聚氨酯胶黏剂中添加导电粒子和分散剂等填充物的胶黏剂，一般用于微电子封装、导电线路粘接、导电印刷版各种电子领域中。导电聚氨酯胶黏剂固化后引起胶黏剂体积收缩，从而形成导电胶的分子骨架结构，提供力学性能和粘结性能保障，并使导电填料粒子从相互间形成稳定连续接触，形成导电通道。

由于导电聚氨酯黏剂粘结强度远低于金属焊料，在一些小间距连接中，使用聚氨酯胶黏剂会影响到部件的抗冲击性，故需开发一种具有高粘结强度、高韧性的聚氨酯胶黏剂。

发明内容

为了提高导电聚氨酯胶黏剂的粘结强度和韧性，本申请提供一种导电铝浆用聚氨酯胶黏剂及其制备方法及其应用。

第一方面，本申请提供一种导电铝浆用聚氨酯胶黏剂，采用如下的技术方案：一种导电铝浆用聚氨酯胶黏剂，由包括以下重量百分比的原料制成：

聚酯多元醇15％-25％、聚碳酸酯多元醇15％-25％、多异氰酸酯10％-20％、扩链剂2％-8％、溶剂32％-48％、磷酸阻聚剂0.2％％-0.6％％、抗氧剂5％％-10％％。

通过采用上述技术方案，聚酯多元醇能够提高胶黏剂与金属基体的粘连性和胶黏剂的韧性；聚碳酸酯多元醇能够提高胶黏剂的粘连强度与硬度；多异氰酸酯提供了高极性的异氰酸酯基，有利于加强聚氨酯胶黏剂的粘连性，且多异氰酸酯分子体积小、易扩散，便于聚氨酯胶黏剂渗入金属基体中，从而提高粘结力，增强粘连强度；扩链剂可以加快体系的反应速度，增进表干，增强粘接。

在一个具体的可实施方案中,每重量份所述聚酯多元醇由包括以下摩尔比的原料制成：己二酸：苯酐：间苯二甲酸：顺丁烯二酸酐：乙二醇：一缩二乙二醇＝1.2-1.8:1:0.8-1.2:0.8-1.2:1.8-2.2：2.2-2.8。

通过采用上述技术方案，由上述原料制成的聚酯多元醇，因含有酯键，极性和内聚能较大，由此原料获得的聚氨酯胶黏剂产物的粘结力较强，且具有较强的韧性。

在一个具体的可实施方案中，每重量份所述聚酯多元醇按以下方法制备：

按配比，将己二酸、苯酐、间苯二甲酸、顺丁烯二酸酐、乙二醇、一缩二乙二醇投入到反应瓶中，缓慢升温至140～150℃进行酯化和缩聚反应，常压蒸除副产物后，保持温度在220℃-250℃，反应1.5-3小时，抽真空除去小量水和小分子醇，降低酸值至0.3-0.5mgKOH/g，测定羟值在31～33mgKOH/g范围内，得到聚酯多元醇，降温备用。

通过采用上述技术方案，制得聚酯多元醇，由此聚酯多元醇制得的聚氨酯胶黏剂具有较佳的粘连性和韧性。

在一个具体的可实施方案中，所述多异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种或几种的组合。