[发明专利]化学镀金浴在审

专利信息
申请号: 202211209004.1 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN115961273A 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 田中小百合;前川拓摩;田邉克久;柴山文德 申请(专利权)人: 上村工业株式会社
主分类号: C23C18/44 分类号: C23C18/44
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 李雪;姚开丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 化学 镀金
【权利要求书】:

1.一种化学镀金浴,其含有亚硫酸金盐、硫代硫酸盐、抗坏血酸类、肼类,其特征在于:

所述肼类为从己二酸二酰肼、丙酸酰肼、硫酸肼、单盐酸肼、二盐酸肼、碳酸肼、肼一水合物、癸二酸二酰肼、十二烷二羧酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、3-氢-2-萘甲酸酰肼、二苯甲酮腙、苯肼、苯甲基肼单盐酸盐、甲基肼硫酸盐、异丙基肼盐酸盐、1,1-二甲基肼、2-肼基苯并噻唑、乙酰肼、2-羟乙基肼、乙氧羰基肼、甲氧羰基肼、苯肼-4-磺酸以及苯甲酰肼所构成的组中选择的至少一种。

2.根据权利要求1所述的化学镀金浴,其特征在于:

所述抗坏血酸类为从抗坏血酸、抗坏血酸磷酸钠、抗坏血酸磷酸镁以及抗坏血酸2-葡萄糖苷所构成的组中选择的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的化学镀金浴,其特征在于:

所述肼类的浓度为0.5~15g/L,所述抗坏血酸类的浓度为1~20g/L。

4.根据权利要求1或2所述的化学镀金浴,其特征在于:

所述亚硫酸金盐中的金与所述硫代硫酸盐的质量比为金:硫代硫酸盐=1:0.5~1:10。

5.根据权利要求1或2所述的化学镀金浴,其特征在于:

该化学镀金浴进一步含有防腐蚀剂和胺系络合剂,

所述防腐蚀剂与所述胺系络合剂的质量比为防腐蚀剂:胺系络合剂=1:0.5~1:10。

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