[发明专利]一种LTCC合路器及其加工方法

说明书

本发明公开了一种LTCC合路器及其加工方法，所述LTCC合路器的加工方法包括如下步骤：过孔加工步骤，在生带上加工高频过孔和低频过孔；图案印刷步骤，在具有所述过孔的生带上印刷出所需的层电感、层电容和层电极的图案，以及隔离墙层电极图案；通过叠层印刷制得高频端口网络、低频端口网络和隔离地墙；单颗产品制作步骤，通过切割和烧结工序制作得到单颗合路器，然后将绝缘主体框架的外电极和所述单颗合路器上的内电极分别对应连接。通过本发明的LTCC合路器加工方法得到的合路器，提高了产品的隔离度指标的余量，从而在使用时干扰信号更少，且因无需增加电路元件，所以对其他电性指标影响较小，也不增加工艺难度。

技术领域

本发明涉及无线通讯技术领域的微波电路的设计加工，尤其涉及一种LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)合路器及其加工方法。

背景技术

合路器用于天线输入输出部，拥有在收发时分类或混合2种不同频率信号的功能。随着通信设备支持的各类频段的不断丰富，各工作频段间的干扰日益严重，因此为了提高通信的质量和抗干扰能力，高性能合路器有着非常迫切的需求。目前射频通信系统对高性能系统要求的持续增加，合路器的性能对整个通信系统的性能起着决定性的作用。例如在收发一体的系统中，双工器收发端的隔离度决定了信号之间的干扰程度，改善隔离度不仅能大大降低干扰，更能减少外围元件的使用。但谐振器的品质因数的限制和其他的一些电学损耗导致了隔离度难以进一步提升，已成为通信系统性能持续提升的瓶颈，因此改善双工器的隔离度性能需求日益迫切，尤其对超小型化双工器而言更为明显和迫切。特别是随着无线通信系统朝着多功能、多频段、多协议的方向发展，这对无线通讯设备中的射频前端提出了更高的挑战。

目前LTCC合路器发展趋于小型化和高集成化，网通、手机端等GPS、4G-LTE、5G和2.4G/5G WIFI的多功能集合也决定了合路器分频频率的多样化，各频段信号干扰程度大小不一，同时部分客户定制产品对合路器的隔离度指标有较高要求，因此，部分合路器需要较大幅度提高隔离度，减小信号间干扰。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为克服前述现有技术的缺陷，本申请实施例提供一种LTCC合路器的加工方法，包括如下步骤：

过孔加工步骤，在切割好的陶瓷生带上开孔并填银浆，形成具有过孔的生带，所述过孔包括高频过孔和低频过孔；

图案印刷步骤，在具有所述过孔的生带上印刷出层电感、层电容和层电极的图案，所述层电感包括高频层电感和低频层电感，所述层电容包括高频层电容和低频层电容，所述层电极包括高频层电极和低频层电极，还包括位于所述高频层电极和所述低频层电极之间的隔离墙层电极，所述隔离墙层电极中具有层通孔；还包括地层；

叠层步骤，通过叠层印刷制得高频叠层电感、低频叠层电感、高频叠层电容、低频叠层电容、高频内电极、低频内电极和具有通孔的隔离墙叠层电极，所述高频叠层电感、所述高频叠层电容、所述高频内电极和所述高频过孔共同构成高频端口网络，所述低频叠层电感、所述低频叠层电容、所述低频内电极和所述低频过孔共同构成低频端口网络，所述具有通孔的隔离墙叠层电极和地构成隔离地墙，所述地层分别与所述高频端口网络、所述低频端口网络及所述隔离地墙之间形成接地电容；

单颗产品制作步骤，通过切割和烧结工序制作得到单颗合路器；

内外电路连通步骤，将预定数量的外电极印刷在所述绝缘主体框架的外侧面，并将各所述外电极和位于所述绝缘主体框架内的所述单颗合路器上的所述高频内电极和所述低频内电极分别对应连接。

本申请实施例还可采用如下可选/优选方案：